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金手指布线打孔远离焊盘的目的

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1#
发表于 2015-3-10 17:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,请问一下金手指在布线打孔时需要距离焊盘一段距离,主要是出于什么考虑?0 ^0 _' }' N- m) J1 p

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2#
发表于 2015-3-13 10:16 | 只看该作者
PCB设计方面对这个应该没什么要求。PCB生产方面可能是不希望过孔被镀金或被制成半金半锡状态吧。

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3#
 楼主| 发表于 2015-3-13 20:49 | 只看该作者
镀金的时候不是按照金手指的个数镀的吗?

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4#
发表于 2015-3-13 22:14 | 只看该作者
金手指是要镀金没错。我说的是金手指附近有过孔的话,它们是否要被镀金板厂多半会向客户确认的。

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5#
 楼主| 发表于 2015-3-18 10:51 | 只看该作者
从加工的角度考虑的话是为了避免过孔会被半镀金镀锡的状态,但是从设计的角度来考虑是什么呀?' t2 I- M: ?8 K0 U- q! k

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6#
发表于 2015-7-17 09:20 | 只看该作者
过孔距金手指1MM及以上,不会出现品质问题。
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