AD可以根据板子外形内缩铺地吗？

random_wufan

以前allegro可以根据PCB板框建一个keepin的层面,比正常板框内缩一点,这样可以直接铺地.否则边边角角的地方太多了,如果自己手动铺地的话会累死的.不知到AD是否有这个功能？如果没有,那大家对于板框复杂的板子如何铺地呢？

random_wufan

谢谢您的回复.在您提供的方法之上自己摸索了一下并总结如下.大家如果还有其他好方法可以一并提出来试试啊,我觉得这个方法有点复杂了

将板框选中>Design>board shape>define from selected objects>create primitives from board shape 设置放入keepout层. 这样keepout就有一个和板子外形一模一样的板框了. 然后选中板框之后tools>convert>create polygon from selected primitives 之后可以选择要铺地的层.铺完之后使用tools>polygon pours>polygon manager里面选中这个铺地然后点击create clearance rules.在下面第二个框里面选择advanced然后选择query helper>CB function里面选择fields>keepout 同时设置你想要的数值.然后退出菜单重新铺地就OK了.

random_wufan

求大神帮忙解答！

wanghanq

正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩，正片则可能需要设置如 禁布层 来内缩铺铜区域

random_wufan

怎么样根据板外形来设置禁布区呢？

random_wufan

摸索了一下,貌似可以这么操作
.File>PCB Board Wizard>choose board units>next>choose board profiles>custom>next>choose board details
- s$ y/ u# d; |$ l8 z* Y9 n( {

wanghanq

random_wufan 发表于 2015-2-19 20:30
5 J$ ~1 W/ G& W摸索了一下,貌似可以这么操作
.File>PCB Board Wizard>choose board units>next>choose board profiles>cu ...

这种自我补充的方式值得赞赏。
# s6 T; N' Q0 n" u2 s之前提到的“正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩”简单理解为是指 3D 显示模式下为板的正常尺寸时 就是指的这里的“正常设置”

; u) h4 o) [, Z' c+ Z5 [/ R铺铜的边界在altium中可能有多种操作习惯来实现，具体的可参看altium自带的案例来对比不同的实现方式（参附件），你可以仔细对比下3个案例中的不同点，如 禁布层 边界线的宽度 等等，另外：提醒下  pcb操作界面下：tools/convert 下有 快速建立铺铜外形的选项；还有design/board shape 等都是和内层负片有相关的操作（记忆中通过board shape建立的内层避让距离有参数可设置，你自己可以找找_找到后不妨总结到这里 ）
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2015-2-19 22:35 上传

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wanghanq

random_wufan 发表于 2015-2-20 20:23
谢谢您的回复.在您提供的方法之上自己摸索了一下并总结如下.大家如果还有其他好方法可以一并提出来试试啊, ...

补充此种方式下 和内层有关的参数设置项设置：
# Q1 |4 ~+ p! s

, T+ o" s* \& p此主题帖已汇总在 ：
* l7 o! }/ M, Y& {3 h
, h' b9 o- R3 a" k/ g【起贴】Altium入门书籍准备贴   ---地址略（PCBBBS论坛）

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joeling

感謝各位大大分享，學學-----------

random_wufan

wanghanq 发表于 2015-2-21 12:49
& n4 s* d4 N* [0 U, B: }补充此种方式下 和内层有关的参数设置项设置：
& n: q  H4 f. i- b9 S0 e

学习了！在以前单位就基本不用负片,因为有时候可能会在地层走个把线,虽然知道这样很不好,但是迫于成本压力无法再增加层数了

65770096

很让人头疼的问题，这些方法都太复杂了