找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 11417|回复: 67
打印 上一主题 下一主题

设计中常见的线路工艺问题汇总

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
0 G8 S3 I9 |0 G7 ]6 t) G
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。
    ( s: W. ]' p' f& Z$ A
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
    0 z7 G% V8 B+ Q4 d. `  M' R
其它:
# n' X: W6 H) H- J
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。

    # ]& @4 e: ~0 Q
   

3 F& i1 k. }5 k4 s4 s" [' _

该用户从未签到

推荐
发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

该用户从未签到

推荐
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑 ! @0 k& ?" T; n' ^( j+ a

( S; c: y* u2 H) F! l4 a其它线路问题" r/ X& @2 M% g" F5 Q" f
4 G2 B- _# ]+ G
金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )& i2 V0 _" {" {6 F) `2 K- |9 {

+ V" M# f; H, i% {4 }' C  v( J- s  f/ z/ d1 H& ]( {. G/ X
外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)
# Q  O* q: K% P2 @
7 x. ?, K" y" s/ I0 L % e3 d/ e, l2 W3 U; K0 |& ]
板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)- m* z& k' Z& s- p0 z4 t' A* T$ E

! @; Y$ n* l! e# [# O
9 N  @1 F- ^2 i  N6 D1 M  h  K* _: M+ W# z/ q/ Q* i& o' }7 g

该用户从未签到

推荐
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 7 J, ~8 c: A$ X

6 ~" p, e! `2 j: @1 F) x$ b8 u走线问题
; k" ?( r$ T, C5 M. X( @  o( j
$ F- M5 q3 p7 Z  d! }3 u5 i8 \; E0 h线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)
, E% j+ o7 {# a- f
) S- e% E: S: F3 t3 I# c0 T3 ?

2 l) G# F5 e; Z1 I( K+ |线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)9 Y, U1 U# H7 d+ K, d4 u
% w6 t+ V) q( A2 Q/ F$ g& j2 A
# v; H7 F1 }& W1 Q0 N
重线、交叉线(走线模式未切换过来)
* |0 t* j8 n3 K+ y) U" { " G6 G' g) n% v5 Q7 V: q3 E

, [3 v4 ~, x: h' h$ ?6 c. y7 q7 mstub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。9 C, g' `0 s; U0 }4 |

) D- v$ u% Q* i3 @1 m: Y- Q
: P$ q, K$ \9 r" y) K" P同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。5 T5 ]- _% ^3 [8 z

- D1 V  j; ?4 r7 Q2 G1 W& c
4 T7 I# t. W9 Q5 }% `& O! T差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)
  y" E! @9 P2 \- |( |+ W: k ' i. a" D. y" y8 j
/ g' L5 ?, h  i2 ~; x# I
走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)
# Q# v2 r! w" w5 R* s7 f5 k" l  g7 h / W8 T! Q8 v( B3 o7 O+ R

. o7 R8 d- q0 g: Q2 [+ z焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)+ L8 W, [4 {- `4 u- \1 x  Z, I

3 H1 `/ y) a& S) g$ e4 ]; {/ [
) c. z; q2 I/ T! t$ n  F, \残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)' f3 @: ~& U4 m3 v

/ v: S4 H* e. S+ Q( M" ~0 a& \8 f/ m: W2 l
阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
/ J( I% W% t1 i$ @& i5 x0 o
' ~  y$ a* R5 r2 N! M7 _7 Y. A) C( q/ o
焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
3 v* k; a! j3 ?0 z/ ? * b# n. X" G% p" z3 h( `
. t. ]/ M/ l: Q; L! [$ n

2 g4 U4 C- M- P! I7 A
5 s- w, L% k! v; U' `

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑 ' f& E9 m- P4 s+ o6 A

  M. {3 R) Z( p' X区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路
% V7 R3 r2 P6 b: Q& h9 N 0 J/ h) Y% e, m
孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距
/ b6 r0 e3 d7 a6 {' H ( [" U6 x9 d- R$ q  z

" L2 l, M* O. _' Z导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
" t. `  y' \) e) p& i , g! G5 f* z& R! p! W  r
- \7 q: U/ g  J$ @
非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。
, f6 K- R$ l) K9 ~
8 d& O: F2 Z7 y/ @. M: ]; a9 F7 b5 E" ?, T) s/ B& M9 e
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
$ _- E) y) M4 n3 t % j6 a/ _. Z+ T  R, O

; M7 @3 c! q/ T# \4 s. J负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。: u% ^$ u$ X% E1 ?! n
! X2 D2 P4 N  T' U% A

2 z8 X; T) K- L, U/ R
/ a3 v/ \* W- e  I2 Z3 A  r) e, v
; M( Q; B+ ~! w

9 r( n, p. M1 a2 `: o7 R

该用户从未签到

5#
发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

点评

如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

该用户从未签到

6#
发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

该用户从未签到

7#
发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

该用户从未签到

10#
发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-6 15:00
  • 签到天数: 765 天

    [LV.10]以坛为家III

    13#
    发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
    有总结,有实例,真正的好帖~~
    4 h5 G: m4 f6 r# r* X1 `9 F6 L: |; W6 a8 @+ O% J3 g' G# U" c3 W
    另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

    点评

    器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-20 10:38 , Processed in 0.093750 second(s), 32 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表