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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
! |! ^4 h) Y; u1 ~+ p* {) N
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。
    3 f! V% Z0 C$ L: l- U
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。

    + Y/ @! D2 Z$ @. o% f8 ?/ F
其它:- I% l8 l! _5 N, R1 F
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。

    $ U! {8 l6 _; K9 D
   

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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑 ( Q. H3 p" B. ]0 B( Y
3 T7 K8 T+ f: O+ G
其它线路问题% n' n, T7 I5 v  y7 l
5 A: g8 d) e6 n& @1 m& J; M1 G
金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 ); ~/ h' L  {& `% D5 B/ @
$ C! J; E& W' J3 i: l

. v. J$ D4 h1 P7 q- B2 n外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)
  j5 S5 M$ z( Z7 k- c4 _ % m4 Y7 g* G* {' d$ Q0 I
/ l* U6 e6 X+ M2 @. Y
板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等); U7 v4 P7 v3 F

; o8 T6 `  w/ ?4 _- ?0 y
0 h- S/ C1 B9 `: {
" a  B7 ]; \+ a1 L+ p

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑
7 s6 |6 W: |6 ~+ h! J! V1 A  m5 o  N
走线问题
) k& \7 A& C4 @7 H% y! L8 q- e& G0 {  ?$ a5 F, t) N; x* f
线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)
, b7 B% I: ^! d1 l7 a9 m+ f( m

# ^' E" Z* U# R2 e
8 Z' }9 |5 @; |  u线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)' P# x7 J' x+ h! X! W
! q+ V# ~1 o7 Q* F
& e+ F3 I3 `+ a2 O6 N: u
重线、交叉线(走线模式未切换过来)9 v+ D2 S" n3 z3 U4 n
+ `7 D* z  a+ N

5 G$ B: O5 i0 K6 gstub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。
0 a& ?0 u% J7 V* ]' N 9 ]; G& d1 Z9 q% }$ C0 R$ g1 x& n: U

8 ~+ ^! [& u( L# v) G同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
6 C+ D$ B# g  J/ V) T& p/ k( R ' R+ s9 M2 O/ Q( l

+ N) j( B# {* e( u差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)2 _  X& }# t: r: S$ y9 W
5 k% X4 O/ j/ Y, t- n6 Q. {2 w

# ^8 A* k* \, R6 a6 V" u走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)5 V) g  u; _/ H

, F: N# c3 `( s1 T
/ Y2 u; V! ]0 c  V  `焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)
! H) }6 T$ W3 R! E( g
+ e; q: O9 _; W
. {# B& ]% _, ?1 n! p/ c; f残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)
5 k9 |0 A) Q* P
/ Z; t/ ^6 N4 m  R7 }3 k4 L. p+ p$ }+ n3 \8 c
阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
) h  z9 _) R* u/ q
2 Y$ z; ?. i7 C3 ]; f
9 E: p, l0 Z, x9 T. G+ z7 f焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间): G, A. w9 x( [8 \' O, ?
4 w; X& J3 U. c) n+ q

/ S! p8 m2 g" M
: E# l# `4 f' K8 m/ x* ]8 a; o" ?: n0 x

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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2#
 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑 7 ?8 B( F4 P; |% n
9 P: ?# }  |. s. ^% j2 W
区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路# [0 n7 O2 ]( E) {* F

+ C6 O/ s8 e+ ~- f$ r8 r; J孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距" t7 U: f7 M9 O& @  C% |

  ?1 y/ N+ y! V' _" U- ]8 E
- K/ j) a. _3 D' R7 \导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路8 ?! g& F. N# u3 m& D
+ J& D6 x4 U1 S" i
& P7 a- X% I9 N; u
非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。
% j) [" X9 n( p4 \9 h7 T( B/ O" j6 U
3 F8 ?8 H9 U5 @2 }# o6 P
8 x/ I2 c" k8 x8 U% F' o花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
4 g0 g7 u# i+ B$ q: c
: W  W( J$ y/ N2 m9 O0 V
; O9 d) @/ K/ Z2 I- A负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。( f# D5 b6 c2 S- f( l
0 s, }; @; F$ Y5 n$ ^7 p' m
3 O7 W* \  U) F- T' c+ p

8 E* z- d" |% i6 k/ X
, a" q" s3 L+ K" S. X0 f0 t/ k* o; A

# E1 g3 M2 y$ }7 U% V

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5#
发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

点评

如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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6#
发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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7#
发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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10#
发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-6 15:00
  • 签到天数: 765 天

    [LV.10]以坛为家III

    13#
    发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
    有总结,有实例,真正的好帖~~" i* \% ]- Y, J1 G' U% m- ]

    3 x, N& H. S3 ^% J) c, \另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

    点评

    器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05
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