: L6 a, I5 l0 R6 B0 b2 ]6 W
一般PA厂家 会利用下图的架设 ' K6 X7 {6 P8 ~( m# s* r1 |. d2 V5 T
画出这样的图
5 \; I/ Y" i# ? D- Q
4 O. a# N8 N( c* ~* H# w
不过我不是做PA设计的 所以这种牵扯到PA Design层面的 我所知有限 不过若是对一般兜IC在PCB上的RF系统工程师 你会用就可以了 简单讲 PA厂家 会提供这样的图 8 ?* J0 J J9 P$ w5 K, e
9 I( ~7 Z* z/ B, p
这样就叫Load-pull 6 e" P6 \: M$ q+ v# c
所以 通俗一点讲 PA输出看出去的阻抗 就是Load-pull
D3 Z: I7 ?8 s# U7 g, l4 D
6 @5 B) O" M2 \; a' E
那RF系统工程师要怎么用? 很简单 厂商提供给你Load-pull的图了 你想让耗电流最小 就想办法把Load-pull调到左下角 你想让ACLR最小 就想办法把Load-pull调到右下角 而50奥姆的线性度 以及耗电流 就算不是最佳 但也不会差到无法接受 所以一般都是调到50奥姆即可 除非你要特别针对哪个部分去做优化 / N8 B4 \! y- h- K j. [
' t6 s8 j3 }) L# e7 H
9 R S8 d1 D8 h3 E1 s/ ~所以你常听到说 & e, B( \; u u' ]
“不行!!这样会动到Load-pull”
* ?' f& [' X9 D' m“Load-pull要再调一下”
: g8 R2 W0 u+ L+ K& f |* e5 K道理在此 PA看出去的阻抗 在Smith Chart的位置会决定其TX性能
# D0 ~* I* t9 x& [; q! N {
9 M& D7 O1 x9 u' _! \$ T
, D3 {- d" @1 s5 H% v% J" Y
! R, ^: ~8 v1 {: E
( w: `0 [: o2 G9 j' l
L) L( B) z2 P9 W
|