请问allegro中如何去掉未连接的内层焊盘，谢谢

matice

如题

0 m8 `. k# i" Z) ~! T( b[ 本帖最后由 matice 于 2008-9-9 00:09 编辑 ]

adwordslai

tool\padstack\modify design padstack

matice

原帖由 adwordslai 于 2008-9-8 16:09 发表
tool\padstack\modify design padstack

, [& C. C6 l2 W: ]* d6 \
不是这个意思，是想去掉内层不用的焊盘。
在铜皮层，去掉内层焊盘，可以增加铜的面积。

/ R8 j, r& B2 t7 [/ m) y: q+ S8 f0 W7 v如何去掉呢?

lightsnow01

manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
我记得是这个吧

matice

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-9 10:20 发表
  n2 R2 D6 |, {+ dmanufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
我记得是这个吧

3 u9 k) H7 K1 y. T5 [$ |, @6 Y6 A我记得也是这个
! H' k, ^) k+ O; U! T! b: r  m不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。

. S$ X' \" M$ ]# q) S! f& }: u# ^另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到效果
如果想生成铜皮的时候，就看到去掉焊盘的铜皮效果，该怎么做呢？

adwordslai

你们这样做可以吗？？？我觉得还是要像我所说的那样做

matice

原帖由 matice 于 2008-9-9 10:52 发表
8 N$ k! \! B  _1 `! T

" ]& V% \  b0 F0 B  S我记得也是这个
: b: u( a# E5 Z/ C  @+ |不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。

' a( H' ~2 S  O, ~, F/ K另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到 ...

有没有人来解答一下？这个功能在pads里面是非常常用的一个基本功能。

zodisa

去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

matice

原帖由 zodisa 于 2008-9-10 21:32 发表
9 J. p2 e: w1 T4 k$ {# L$ V去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

' T& |% p3 P, o7 a0 N; M& I
不知道厂家的隔离环是一个什么概念。
总之,void是根据过孔有没有焊盘而改变大小的。
9 W0 p, h3 ]  W5 [  Z
* F1 v: k" o& P& E! `这是我的目的，不知道在allegro有没有办法实现。

lightsnow01

allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。
! _! S' y  c, y( l6 K  H
" S  B* d2 S8 F6 G, ?6 I" B2 W[ 本帖最后由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:57 编辑 ]

matice

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:48 发表
9 W  e! {6 b: q, B# \1 ^9 ~allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。

allegro在一些方面真不是一般的弱