找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1392|回复: 5
打印 上一主题 下一主题

学毛大的书遇到的一点问题

[复制链接]
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-20 15:00
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2015-1-31 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    1.关于RDL,看过书后还不是很明白。能否在介绍下。
    6 u1 U: o% o* H* x2,是否一定需要定义电源和地环(这里是否是为了设置wirebond导向线)?ring设置里对间距有什么要求(书里有700um和500um)。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。& ~6 m# H1 J! _! T7 q) g" o
    3,wirebond参数的设置。金线弧形的的设置,国内的封装厂有没有一些标准的弧形(刚入门这行,对工艺不熟悉),或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。' `7 G- o& E: ]/ r' q
    4.finger的移动有没更好的方法,先select在选中在右键move很麻烦。9 L: a  |2 l9 [  Z$ G6 ?
    5.如果遇到bga有300个PIN,而信号只有80个。ballmap怎么排比较好?
    + x, j  H4 ~& W6.finger的大小?(这还是wirebond工艺的不熟悉)一般我们用到的finger是多大的,最小是多少?最大是多少?( ~9 t+ V# f+ v4 V
    7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点?# t4 e- E' C( f9 s. X
    看到第4.18,谢谢大家。
    : d4 `" K  y+ s/ N5 h7 ~+ \7 N0 N$ Y) j( l% M% @* J7 R* W3 k
    : l* z; u! P" E+ S& M' R% D
    & e) ~4 f" }& ?" m% r5 Y: w' g" u0 k

    $ V1 |# M  z$ D

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-2-1 22:56 | 只看该作者
    本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑
    / T  K: }1 G# M7 a: E: L) i
    , r) x# q5 }& f9 k7 e1.关于RDL,看过书后还不是很明白。能否在介绍下。
    * s" q+ [% K' U) l9 e8 dRDL(redistribution layer),wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周,为改变pin的位置,芯片在加工完成后,在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置,一般是做成flipchip形式。5 V8 B5 d$ d9 |
    芯片做RDL一般有两种考虑,一是性能,二是工艺成本。
    4 P' E" s" K( @# {想了解RDL的工艺过程,请参考:http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx, r2 K% f$ {* i/ k1 f
    1 v$ x$ n' w  H! ~5 h3 [
    2,是否一定需要定义电源和地环(这里是否是为了设置wirebond导向线)?ring设置里对间距有什么要求(书里有700um和500um)。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。
    7 r2 }6 s. ^) S5 W. ]Power/Ground Ring不是必须的,跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计,一般是处理器类的芯片,对PI有要求。
    . |$ l/ {+ o/ P- iRing间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的,目前间距50um,宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。2 x1 }5 J& {$ r( L

    ) }( l, V( ]( [: \3,wirebond参数的设置。金线弧形的的设置,国内的封装厂有没有一些标准的弧形(刚入门这行,对工艺不熟悉),或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。$ @! D: m2 U5 m" a7 f) o8 s
    apd/sip软件里自带了K&S(最大的wirebond设备制造商)的标准弧形设置,你可以自己查看。
    8 }' P- h0 o  h1 w8 Y8 O封装厂一般都不会看这些标准的,每个都有自己的标准,甚至每个工程师的标准都不同。# R5 Y, Y$ S. T: a2 M6 n
    除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外,一般不要给封测厂提额外的要求,省钱省事。
    ; v  I" Y3 t! d* _/ p6 O3 A' M4 T; C  I# n. r7 O
    4.finger的移动有没更好的方法,先select在选中在右键move很麻烦。
    - @$ S: c- y! s5 v0 r( _你可以在移动完一个finger后,右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作,下次再选择finger就可直接移动了。* e8 Y! j+ Y8 B3 j0 u* e

    " d& n, F1 r5 `) ~7 d5.如果遇到bga有300个PIN,而信号只有80个。ballmap怎么排比较好?
    " S) l- F2 _; W  l1 L+ g& [! q, W* y3 e没特别要求的话,就近原则,finger扇出后直接via到ball,剩下的都电源和地,平均分布一下即可。8 J3 O1 c7 g6 }2 F1 f
    7 _1 X" g; N3 k- E% S  S, q* ]
    6.finger的大小?(这还是wirebond工艺的不熟悉)一般我们用到的finger是多大的,最小是多少?最大是多少?
    0 b1 D" I! I/ P8 d. sfinger最小有限制,最大没有限制。- b, M$ n6 {* P
    最小一般和金线直径和设备能力相关,现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中,最好参考封装厂的设计规则。
    / O& n& s& q+ _: u! V4 |; l* M- r9 t  f4 |6 ]+ k( B  M7 ]: _
    7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点?
    9 F+ `# \: h' R. _" E  _2 n没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上,必须做大才有足够的空间打下多根线。1 m" n0 h: X+ D- o0 @

    评分

    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    lenhung + 2

    查看全部评分

  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-20 15:00
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2015-2-2 09:34 | 只看该作者
    谢谢pjh02032121的解惑。谢谢!$ {+ R/ u* C7 v* N2 u, j

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2015-4-2 23:52 | 只看该作者
    @pjh02032121 版主好人,顺路了解了一下,不错哦。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2020-6-10 11:11 | 只看该作者
    我看了书上也不是太清楚,刚好看到这个。学习了。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-8-1 19:07 , Processed in 0.125000 second(s), 27 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表