|
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑
/ T K: }1 G# M7 a: E: L) i
, r) x# q5 }& f9 k7 e1.关于RDL,看过书后还不是很明白。能否在介绍下。
* s" q+ [% K' U) l9 e8 dRDL(redistribution layer),wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周,为改变pin的位置,芯片在加工完成后,在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置,一般是做成flipchip形式。5 V8 B5 d$ d9 |
芯片做RDL一般有两种考虑,一是性能,二是工艺成本。
4 P' E" s" K( @# {想了解RDL的工艺过程,请参考:http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx, r2 K% f$ {* i/ k1 f
1 v$ x$ n' w H! ~5 h3 [
2,是否一定需要定义电源和地环(这里是否是为了设置wirebond导向线)?ring设置里对间距有什么要求(书里有700um和500um)。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。
7 r2 }6 s. ^) S5 W. ]Power/Ground Ring不是必须的,跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计,一般是处理器类的芯片,对PI有要求。
. |$ l/ {+ o/ P- iRing间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的,目前间距50um,宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。2 x1 }5 J& {$ r( L
) }( l, V( ]( [: \3,wirebond参数的设置。金线弧形的的设置,国内的封装厂有没有一些标准的弧形(刚入门这行,对工艺不熟悉),或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。$ @! D: m2 U5 m" a7 f) o8 s
apd/sip软件里自带了K&S(最大的wirebond设备制造商)的标准弧形设置,你可以自己查看。
8 }' P- h0 o h1 w8 Y8 O封装厂一般都不会看这些标准的,每个都有自己的标准,甚至每个工程师的标准都不同。# R5 Y, Y$ S. T: a2 M6 n
除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外,一般不要给封测厂提额外的要求,省钱省事。
; v I" Y3 t! d* _/ p6 O3 A' M4 T; C I# n. r7 O
4.finger的移动有没更好的方法,先select在选中在右键move很麻烦。
- @$ S: c- y! s5 v0 r( _你可以在移动完一个finger后,右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作,下次再选择finger就可直接移动了。* e8 Y! j+ Y8 B3 j0 u* e
" d& n, F1 r5 `) ~7 d5.如果遇到bga有300个PIN,而信号只有80个。ballmap怎么排比较好?
" S) l- F2 _; W l1 L+ g& [! q, W* y3 e没特别要求的话,就近原则,finger扇出后直接via到ball,剩下的都电源和地,平均分布一下即可。8 J3 O1 c7 g6 }2 F1 f
7 _1 X" g; N3 k- E% S S, q* ]
6.finger的大小?(这还是wirebond工艺的不熟悉)一般我们用到的finger是多大的,最小是多少?最大是多少?
0 b1 D" I! I/ P8 d. sfinger最小有限制,最大没有限制。- b, M$ n6 {* P
最小一般和金线直径和设备能力相关,现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中,最好参考封装厂的设计规则。
/ O& n& s& q+ _: u! V4 |; l* M- r9 t f4 |6 ]+ k( B M7 ]: _
7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点?
9 F+ `# \: h' R. _" E _2 n没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上,必须做大才有足够的空间打下多根线。1 m" n0 h: X+ D- o0 @
|
评分
-
查看全部评分
|