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半导体器件的贮存寿命

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发表于 2015-1-19 15:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 引言 高可靠半导体器件在降额条件(Tj=100℃)下的现场使用失效率可以小于10-8/h,即小于10FIT,按照偶然失效期的指数分布推算,其平均寿命MTTF大于108h,即大于10000年。据文献报导,电子元器件的贮存失效率比工作失效率还要小 一个数量级
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- H4 U. k0 n) B1 引言
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; j' {0 T0 w3 S- V6 N高可靠半导体器件在降额条件(Tj=100℃)下的现场使用失效率可以小于10-8/h,即小于10FIT,按照偶然失效期的指数分布推算,其平均寿命MTTF大于108h,即大于10000年。据文献报导,电子元器件的贮存失效率比工作失效率还要小
3 [- i; o5 y& m$ ~一个数量级,即小于1Fit。
6 J' q% F3 _+ G" D* y, Z2 I
. _* O4 ?& y" [/ Z- @( \: r: D) C国内航天用电子元器件有严格的超期复验规定,航天各院都有自己的相应标准,其内容大同小异[1]。半导体器件在Ι类贮存条件下的有效贮存期最早规定为3年,后放宽到4年,最近某重点工程对进口器件又放宽到5年,比较随意。同时规定,每批元器件的超期复验不得超过2次。
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  k* o0 Y5 T+ e美军标规定对贮存超过36个月的器件在发货前进行A1分组、A2分组以及可焊性检验[2],并没有有效贮存期的规定。 % S; s5 ~1 F: X8 F9 N
6 z; O* S$ K, p  ?9 v
在俄罗斯军用标准中,半导体器件的最短贮存期一般为25年,器件的服务期长达35年,和俄罗斯战略核武器的设计寿命30年相适应。 % f" o! H7 i8 V
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然而,国内对于半导体器件的贮存寿命尤其是有效贮存期有着不同的解释,在认识上存在着误区。国内的超期复验的规定过严,有必要参考美、俄的做法加以修订,以免大量可用的器件被判死刑,影响工程进度,尤其是进口器件,订货周期长,有的到货不久就要复验,在经济上损失极大。 % N. ^1 [( T6 g, R& _
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2 芯片和管芯的寿命预计 * E% c1 p, @+ q3 H
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高可靠半导体器件通常采用成熟的工艺、保守的设计(余量大)、严格的质量控制、封帽前的镜检和封帽后的多项筛选,有效剔除了早期失效器件。用常规的寿命试验方法无法评估其可靠性水平,一般采用加速寿命试验方法通过阿列尼斯方程外推其MTTF,其芯片和管芯的寿命极长,通常大于108h,取决于失效机构激活能和器件的使用结温。
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随着工艺技术的进展,半导体器件的激活能每年大约增长3%。据报道1975年的激活能为06eV,1995年增长到10eV,其MTTF每隔15年增长一倍,加速系数每隔5年增长一倍。 1 j6 h! J3 l. J

  O$ d+ K$ }( v6 G8 J! n9 m; P% m化合物半导体器件微波性能优越,可靠性高,自80年代以来,在军事领域得到了广泛的应用。已报道的GaAsFET,HBT,MMIC电路的激活能一般都大于15eV,即加速系数非常大。MTTF的报道在109~1011h,外推至沟道温度100℃。 4 X8 }& ]( e- \' X
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加速寿命试验能暴露芯片或管芯的主要失效机理有:金属化条电迁移、氧化层中和氧化物与半导体界面上的可动电荷、电击穿、界面上的金属化与半导体的相互作用以及金属间化合物等。 , Q5 Q+ l& j5 G* v) J1 T/ \6 ]" W

& `8 Y) ?: K$ _: g3 超期复验和有效贮存期 ; w( v+ f' `$ g5 j( N
5 H$ c! Q0 g. w1 \$ k
由于半导体器件的芯片和管芯的寿命极长,因此超期复验的重点应关注与器件封装有关的失效机理。例如器件的外引线在多年贮存以后,有的会产生锈蚀,影响到可焊性,在装机后易产生虚焊故障和密封性不良的器件。在长期贮存中,水汽会进入管壳,产生电化学腐蚀,使内引线键合失效或电参数退化。不过对于密封性良好的器件,如漏率小于10-9Pa;m3/s,其腔体内外90%气体交换时间为20年,可以忽略外部水汽的影响。 9 w: X6 [5 _" x6 l: g7 N5 w
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在美军标MIL-M-38510微电路总规范中规定:对制造厂存放超过36个月的微电路在发货前只要求重新进行B-3分组的可焊性试验,不要求重新进行A组检验,也没有有效贮存期的限制。俄罗斯对电子元器件的贮存性评估方法已制定了标准[3],其中有加速贮存和长期贮存两种试验方法,即使采用了加速贮存方法,也要积累多年的数据,也只能部分替代常规贮存试验。因此俄罗斯对其军用电子元器件最短贮存期限分档为15,20,25,30,35年是有充分依据的。 + o) h' M, b9 u3 |; z

# U( g0 `/ p0 e2 g8 T我国航天部门提出的有效贮存期的依据并不充分,其3~5年的规定比较保守,各部门提出的规定也大同小异,建议对电子元器件制定统一的超期复验标准。有必要吸收俄罗斯的经验,因其标准体系相当严密,基础工作非常扎实,俄罗斯“和平号空间站”设计寿命为5年,而实际服务期限已超过15年,就是很好的例证。 4 ~" ~* K- F3 i0 S# u9 I  b+ _% W

1 K+ W- y/ C9 B9 P: A8 s4 半导体器件长期贮存实例
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" {( v8 T( T$ B9 w: w% i/ @7 W4.1 美国宇航级晶体管 / k- Q% c# P7 g( d8 ~

; Q5 m, O$ q- _6 E+ D1 ?' LJANS2N2219AL为硅npn开关晶体管, PCM为800mW,采用TO39封装,该批器件的生产日期为1980年,数量为42支。宇航级晶体管为美国军用半导体器件中最高的产品保证等级,它体现了当时半导体器件的最高质量水平。 ( q- M# C6 `2 b+ ]& d4 p

, w3 V- c7 E* k5 q9 t; x我们从1998年开始对该批器件进行了一系列的试验和检测,并于1999年进行了报道[4]。当时任抽10支管子进行过6000h的全功率寿命试验,试验以后电参数变化极小, hFE先略微变大,过峰值后又略微变小,相对变化幅度小于2%。当时这批器件已经贮存了17年,可见长期贮存对它的使用可靠性无影响。
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2 M7 u& ~9 w( Z( V2006年又对全部样品进行了电参数复测,hFE和1998年的参数全部吻合,没有明显的变化,证明了宇航级器件在实验室条件下贮存寿命极长,到目前为止已经贮存26年没有发现电参数有任何退化,并且外引线镀金层厚度为3μm,气密性全部合格,内部水汽含量抽检2支为2156和2343×10-6,均小于5000×10-6,管壳内99.7%为氮气,氧含量仅为100×10-6。
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4.2 特军级晶体管 / I; f3 Y9 w6 k, g* G7 ^
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JTX2N2405为硅npn开关晶体管, PCM为1W,TO-39封装,生产日期为1974年,已经贮存了32年。特军级晶体管的质量等级高于普军级(JAN),该批器件数量较大,共206支,管芯的图形较大,ICM为1A,内引线用金丝,在管芯处为球焊键合,为70年代的典型键合工艺。在贮存期间,对电参数进行过多次检测,全部符合规范要求,仅有1支管子,小电流hFE (1mA处)有退化迹象。管子的外引线镀金层质量良好,没有锈蚀现象,任抽10支样管做可焊性试验,全部合格,气密性经检测漏率小于109Pam3/s。 , O6 ^  Z& l3 ?* G

' n1 t7 A& L7 ~/ k4.3 早期的宇航级晶体管
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JANS2N2222A为硅小功率开关晶体管,TO-18封装,相当于国产管3DK3,该批产品共5支,生产日期为1971年,已经贮存了35年,是美国TI公司早期生产的宇航级晶体管。经电参数检测,全部符合规范要求,hFE在微电流下也没有退化。 6 Q1 N- @: O& e8 ~; |; V, a
$ N' |$ q: d9 @  f8 ~! R$ ~  y% h
该管内引线采用当时典型的金丝球焊工艺,经过DPA检测,内引线键合拉力为2.9~6.5g,芯片剪切力为1.98kg。由于金丝和铝膜的键合在高温下会产生多种金铝化合物,严重时会产生开路失效,因此TI公司在80年代生产的宇航级晶体管2N2219中内引线使用铝丝超声键合工艺,消除了金铝化合物的失效模式。从DPA的数据来看,金丝球焊的键合拉力在贮存35年后,确有退化,2.9g数据为键合点脱开,6.5g为金丝拉断。该批器件的气密性良好,经检测漏率为10-9Pa;m3/s范围。
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) d6 `* B. O4 }0 Y$ ?% x4.4 国产晶体管长期储存实例
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% {8 w7 I! g  J% I国家半导体器件质量监督检验中心从1984年起对各种国产高频小功率晶体管进行了许可证确认试验,当时每个品种从工厂抽样150支,用60支分别进行高温储存、工作寿命和环境试验,其余留作仲裁用。全部样品在Ⅰ类贮存条件的试验室保存了20多年,从2006年开始进行了长期贮存器件可靠性研究,现报道其中一例。
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3DG79晶体管为中放AGC专用管,生产时间为1983年,对库存100多支样管进行了常温电参数测试,全部符合规范要求,对其中5支标样进行了对比测试,发现hFE在贮存20年后平均下降了16% (年下降率0.8%),说明存在hFE退化机理,但未超出寿命试验失效判据(30%)。
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5 结论
  ]* X& s) ?4 {3 e# |9 T
/ S0 M! w, ]& w+ m- q0 C+ t8 O3 T) ~1 {高可靠半导体器件的贮存寿命极长,对于气密性良好的金属或陶瓷封装器件,如果内部水汽含量小于5000×10-6,外引线镀层质量良好,在Ⅰ类条件的贮存期限可达到25年,甚至更长。 8 B! k; @+ B4 Z  ]( w  `. e
- ~) H4 P$ m) J# P% [
我国航天部门制订的超期复验标准中对于有效贮存期订的过严,建议参考俄罗斯标准作必要的修订,作为过渡方案,可以将半导体器件的有效贮存期先放宽到5年,这在某重点工程中已证明是可行的。 ' j4 l! X2 O: S- H# O1 U

# d% I0 V' s  F7 X9 C国内有关部门应加强电子元器件贮存可靠性及评估技术研究,制定相应统一的标准规范。
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