Sip封装 热仿真

pjh02032121

1.        建模
cadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
0 Z* q8 O9 o1 |9 @% Y" S
$ i. r. `  I: Q6 K5 s9 p. D

打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
: }2 v5 L# v& ]# K; b

% e% [8 v6 E, I9 z0 x9 {3 r* Y以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
' `0 O  H7 a7 ?给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
6 _7 U/ _0 |: |
& m6 k" c2 s0 s  @4 q

2.        仿真
# V8 e/ q( O* Q8 C右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等

& t- e, y  M+ x0 @  m9 c8 ?
5 H- K( I1 s9 L3 d7 ~% u
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
1 z. }( V5 ^4 w
2 ]0 }  ?0 N( V3 v$ E/ U
6 F9 I6 L* c3 O' g$ U1 b! M: k从Solve菜单下依次设置求解控制等等

  b( A8 b3 ^" }/ M. c
+ S6 {* P7 G2 Y4 k+ t+ BSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
; s4 A3 f5 _9 z- i3 q仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
$ c8 ~2 e9 E* @) i& S6 U达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。

( z8 Y( S/ }0 {

3.        后处理
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等


4 K5 V- Z$ E( F* H& G9 I
5 M4 E" Q- k& z$ KRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
; y* B5 ]6 a  |' H! |; \2 d
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
* j- a5 W6 {8 E
9 z4 x, I4 ]5 Z; z( ~! `9 p  E

qiuzhang

# d3 }# G2 t9 I7 N, O* l7 \2 o' L六七年前用flotherm手动建过模型，忘光了，封装的热仿真不复杂，应该是所有仿真里最简单的。

blackcrows

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。

https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f

# v( U* z, _8 e$ F, ~谢谢。

cool001

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
) `: v7 d# y# C* d% D4 F; e器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

/ y! e: `- B# d, g1 dT3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

cool001

看起来不错，功耗还挺小的，不知道芯片尺寸多大，show 一张icepak下的IC级仿真图吧。JEDEC标准模型

seawolf1939

FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

cool001

flotherm 并不复杂，不要放弃，要与世界接轨，500强看起，仿真+实测比较好

EDADQP

这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本  想做这么个仿真 还需要准备哪些。就指教

bingshuihuo

这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

cool001

不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

liugino

seawolf1939 发表于 2015-1-20 10:11
FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

liugino

这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？

pjh02032121

liugino 发表于 2015-3-10 14:26
这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？

. E! i" v  m3 n7 t% @这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。
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pjh02032121

bingshuihuo 发表于 2015-1-26 09:50
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

' f9 i5 M$ f& Bcadence是个eda软件，不能做热仿真的。要做热仿真，必须将eda文件转到热仿真软件里，比如flotherm、icepak等

liugino

pjh02032121 发表于 2015-3-10 22:45
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。

! j: ]3 j% P0 H: S9 g0 F: U- f大牛，俺学习了，！
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吴林汉

太专业了，高大上。。。果断学习

paulke

老帖子了