好奇，做热设计的人这里有多少，

cool001

话说做热的圈子很小，2003年时国内从事热设计的人非常少，基本上就是几个台企，如AVC，FOXXCON，coolermaster aavid等，不得不承认它们培养了一大批散热人才，遍地全国，有玩过icepak4.2,flotherm6.1 的人士应该会有同感。

cool001

散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。5 @: _' D# E4 P0 d: u2 l
-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
一般导体物理特性为温度升高电阻增大，在做风冷评估大功率CPU温度时，运行一样程序，当环境温度升高10°C时，一直在测试战线上默默工作的兄弟应该知道一般CPU的温升会比10°C高一点，此时实测功耗也有所提高，而对于自然散可能会减低，原因是高温时辐射能力增强，
, v- v- d: ^* y" e散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
6 p9 h5 Z/ ]# E5 f4 R7 B2 I  }. r6 W3 A4 U, n, V4 h/ W-->ok1 a9 b! T! p7 B, f( l1 p% e. p  U
对于散热片的厚度，设计时首先应该保证结构强度，一般散热底座起到热量存蓄的作用，当然也有传导热量的作用，芯片功耗大小和齿片的散热能力都与基板厚度优化有关系，成本和结构空间，对芯片的压力等都需考虑，对于intel cpu压力都有标准，一般在30-60磅，因此需对具体的产品优化设计，
5 d/ j& {( Y" d/ _. K# r) {风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。
. E, `& f* O$ Z2 |7 B-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?
# O, a0 e  Z, A8 t1 M$ C) a风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧$ I3 S2 Y6 [9 i$ m- Q/ ^7 _
-->ok
9 ]9 x6 J# z% C) D% S# C对于噪音和转速一般是关联，不知道是否是说噪音和thermal如何平衡，一般风冷产品都会设计PWM控制风扇转速，可根据功耗变化去控制相应的转速曲线，这话题可能一时半会还说不完，点到为止吧，风扇常见的有轴流和离心风扇，个人觉得flotherm 建离心扇不是那么好，对于icepak，flotherm,EFD ,三种软件，我想用flotherm的要多点，易学点， EFD最近用于在LED，液冷，散热器行业较多了，主要是可用proe建模，

cousins

菩提老树 发表于 2015-1-19 16:46
版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。
散热片如何选择，--根据ch ...

* j+ O0 {+ z8 S$ J# Y/ \问题是多了点。
因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。
+ s9 B- B/ I  n2 p  g8 k谈谈我的几个理解吧：
) X: \, }* I( A  I' y+ z散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。
7 K3 ^$ b7 A* D7 G% O-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量
4 m. Z* A0 u" y$ X4 s; f0 K! W-->Jitter的来源里包含了白噪声,还有EMI。
散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
-->ok

风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。

常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?

风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧
-->ok

散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度

孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响

-->屏蔽罩的开孔对散热没有影响吗？和我们的工程师做的有点点出入

孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。

-->通常，开孔面积不占到1/10的话屏蔽效能相差不会超过3dB，无论什么形状，因为很难形成6GHz以内的缝隙天线。

屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热

-->和专业做热设计的同事交流，对散热帮助不是太大，据说是这部分接地的热导不如表面的热辐射来得快。

对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。

-->IR Drop很多人都觉得主要是靠电源plane，事实上，直流的环路是一定要通过电流sink到地的，地路径同样会造成压降，屏蔽罩的金属相当于并了一条路径，至于地孔把电源plane打成筛子，没有那么夸张，直流不像交流一定要参考面，直流是算的绝对宽度的路径，所以对IR drop是有帮助的，只是帮助未必有你想的那么大而已。

对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。

-->散热片带来意外的谐振点有可能，接地屏蔽罩是个比较完整的GND，至少6GHz以内，不需要担心谐振，更高频率的谐振，和PI关系不大了。至于GCPW结构，那是需要waveport激励的，谐振腔是类似于电容的结构。

回路阻抗有帮助吗？不知道。

-->没有帮助，可能反而会差，因为地孔的关系经常会造成电源plane相对地参考宽度变差。

如何在PDN分析中建模？不知道

-->  PDN的Z11是从S参数转过去的，建模自然可以在2.5D中以空气为介质，建立特殊形状过孔的方式替代frame，再用平面替代cover。

# P; ]1 s4 k1 D! w5 p8 R

菩提老树

cousins 发表于 2015-1-19 14:42
很厉害。
很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计
既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/ ...

! I0 W6 X, G( v9 U9 n( r& Y版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。
: W+ s2 r, r/ J- K$ I散热片如何选择，--根据chipset的thermal/ME参数， airflow velocity， chassis的尺寸位置等等来进行选择

* h7 x9 @% E  t# o5 z散热硅脂就太多了，目前我们使用的是T725，T725性价比比较高。。。
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2 I, r: z: T$ U1 v1 F散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。
. a* I8 M, ]1 Z
0 h; b* P; @! g' Y' i( w散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量。

散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。
8 ^; _2 h  I+ q& |: t  u

风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。

常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

, c, C8 }" ~' V3 C( W9 j9 ?- P7 O

风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧

散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度

孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响

孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。

屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热

对电磁屏蔽有帮助吗？ 这个也要分开来理解；

  对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。回路阻抗有帮助吗？不知道。如何在PDN分析中建模？不知道

flotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？这个没研究过，还需版主多多科普，就我个人而言只要软件能解决问题就可以，我不在乎使用哪种软件，再说没有版主强大，买不起那么多的软件。

OMG，好久没有写这多东西了。以上所有答案围观下就好。不要当真，不要拍砖。

有请cool001指正。

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steven

这个太专业了，人才应该不多吧。

cool001

业余兼管的多，什么结构工程师做热，电子工程师做热，layout做热的啊，私人老板做热啊，呵呵，让我们专职的压力山大。

cousins

foxconn培养的可不只是热设计哦
9 {  a8 g, i- z% v, l我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg  ZTE
电子工程师做热不太专业，材料熟悉度远远不如你们专业的，做设计做不了 ，验证板级的还勉强可以

cool001

是的，热设计算是一部分吧，foxconn下面的thermal1 ,T2,等是做散热模组和AVC一样，对于产品系统级散热方面，Foxconn还是培养了大批人才，CMMSG 里面主要有，Desktop,serverRD,仿真中心会做热设计，

shark4685

一半的电子产品可靠性问题，根源都是热。。本论坛关注到热，是筒子们的大幸啊！！有热才有未来！！

菩提老树

电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过

cousins

菩提老树 发表于 2015-1-19 12:51
电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过

很厉害。
8 d; F0 x: y1 ?% [# g7 L$ ~% U很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计
6 \: Q% R2 m$ {0 J  X, l既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/PI和热都熟悉的你还请不吝赐教：
! H4 {- S4 x& q* {
2 d, V0 D% _0 ]- |thermal的FEM和电磁有何不同？
散热片如何选择，散热硅脂有哪几种性价比高的材质和供应商，散热片对整机的PI有何影响？散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？散热垫片厚度如何选择？主要关注哪几个参数？
风扇如何选择平衡噪音和转速，常用哪几个厂家？风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？
5 X4 |1 f2 Z, S' z; y1 s+ u$ T散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？孔的形状对热会有多少影响？孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对电磁屏蔽有帮助吗？对IR drop有帮助吗？对谐振分析有帮助吗？对回路阻抗有帮助吗？如何在PDN分析中建模？
) Z# C9 h# D; z3 ]7 jflotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？
你可否分享下仿真和测试的结果差异？
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% V9 y" H( j1 n6 a能把这硬件设计，SI/PI/THERMAL都做会的人还真是非常稀少啊！至今为止，都没时间去涉猎thermal设计，只曾向一些专业的热设计同事做了点学习，还请多多指教。



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fallen

还增加了这个高大上的板块，好好学习下。

cool001

对于cousins专业的提问 和菩提老树 的经典回答，不难看出这里还是有很多全才的，作为SI，PI人士能深入了解thermal的确实很少见，这里见到两位全才啊，
4 a0 m# Q. k, S% m+ A" s本人不喜欢背公式，下定论，别人的设计未必适合你的产品，别人的方法可借鉴，实际产品设计时总是有很多的限制和要求，那些理论的条条框框可能不得不抛在脑后了，前不就做了个加速卡的散热设计，深有感触，大公司和小公司，大量和小量的产品设计，同一个工程师设计的都有很大差别的，
0 L% E: {: _0 s7 E; g1 x. e

steven

看了你们的讨论，很精彩！这里高手很多啊！

菩提老树

cousins 发表于 2015-1-19 17:36
# K2 U8 c. z9 H; G) r问题是多了点。
2 Q5 q$ Y8 Z, l" Q4 `+ |+ K因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。
, q( n9 G* O+ q- j) d8 P谈谈我的几个理解吧：

; |8 h( d7 J/ t% J版主就是版主