请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
8 c( F, ^0 B0 R7 b# FWARNING: No Photoplot Outline was found,
. G$ ~$ b' q% W0 ?3 `negative shape outline will be determined by Board Outline.
) a8 W4 o; U, c7 w, }/ g
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
0 O; Y+ V: A  c板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
4 n! [& l' M% @: {7 pnegative shape outline will be determined by Board Outline.

在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

3 s& q& z: i4 F6 bGerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
( f7 e7 d0 \$ u: n; O) ], s1 qBoard Outline
) b5 j9 j8 {+ w$ C* r1 N6 J" ?都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下
& y/ J) @  q# m$ Y
& v% a- ?& n) P* f! L内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大
& R/ `# c5 M8 R& v% N; S' I/ h. y
$ X$ i* h5 n: u2 Y既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)

为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
Anti Etch (All)
4 r$ h6 e5 o% n. i% v
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

6 l& g; Z$ S1 z* k; z9 V8 y
好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的