请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
# p6 q( p$ D) F  k9 aWARNING: No Photoplot Outline was found,
5 @. R5 W. C: A" @negative shape outline will be determined by Board Outline.
3 G1 H; y0 Q. [: ]# a1 E/ n
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
! U" y9 n. J/ R6 f% l板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
. |$ q& c# R! m. FWARNING: No Photoplot Outline was found,
% y9 ?% X5 z, X0 [negative shape outline will be determined by Board Outline.

在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

8 \# C) e/ @. F8 DGerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
# {5 X# r) [1 r: LBoard Outline
0 U) P( W3 F2 {7 i* G$ `都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下
: }& I. }! Z/ h
内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大
% H4 c5 h2 W$ A" r
既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)
0 p+ ?0 U! t2 O: R
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
5 k+ Y# r  L  V% j* nAnti Etch (All)

为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

$ k' S0 }: }9 R3 ?: q
好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的