请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
+ M$ H& ^' ]0 y. y4 cnegative shape outline will be determined by Board Outline.
8 Q, C! v1 W6 A5 ]8 [3 v" p
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
- q) a2 s$ J8 c: [0 TWARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.

在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

/ v4 C% ?' V+ m) V% FGerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
Board Outline
2 k; t& ?$ h3 z4 m/ q$ `1 {* ]. ?都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下
' I/ v- H' I4 b
, {0 k' g1 A+ S$ m: j7 D9 `内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)

为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
& x7 N1 {# a6 h4 m0 cAnti Etch (All)

: E' b: o* F" a1 ~) @' V, l' q7 s9 j4 H为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

, z3 Q& s' y0 F5 @- ?
好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的