请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
  D0 i# G% J" NWARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.
4 D$ Q$ K, P5 b$ Y: J8 y! a) t
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
0 M+ e6 H3 l! Z5 {板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.

在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

9 T) |  t2 n  ]$ V) U2 T( m
+ S6 H& K& k9 r8 ~GerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
, [! B$ I$ b! G5 n0 ^4 P7 yBoard Outline
都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下
# a/ }' p3 _; ~' z
; O+ z' B: S( h内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

5 o% H# D4 w7 e/ p2 t既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)
5 ^5 r& Z" e+ P/ f
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
Anti Etch (All)

/ D4 V" c- i. F/ U& p为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

. l3 z; w+ p2 `3 l
好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的