请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.

3 }2 m& J* }8 n8 A5 D& `在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
: u. t% Y+ D- F- D* }板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
: _2 Q! {6 F% E8 u$ y" Cnegative shape outline will be determined by Board Outline.

7 R: j: r# T  p5 l# \/ V在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

9 ]% t) [% O1 l
GerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
/ z* a: k, n$ c, i6 u7 p4 g% Z* uBoard Outline
) o1 O3 \* G# J3 z; ]2 O5 E都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下

  }8 n, D% g7 i( Q5 k内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)
8 k7 y8 \4 c; _1 \) n
  U. y9 a9 W+ L( n* H$ J为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
Anti Etch (All)

. @$ I* u% F7 k6 f6 H为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

: u; G# k, g! X6 x+ a& L
  c: x; L$ {$ O5 n# P& a4 i0 `3 ?. h好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的