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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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1#
发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!
, c! l: d0 W9 b, E" d" ^$ ~! f现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!
2 c7 d4 F# _) T4 p* t

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2#
发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)* I3 x  s; t. u6 Q% n

: ?6 y' E& W8 ^* r0 G. i, J4 l& u如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。

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3#
发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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4#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
0 p! l2 k* |" J: y8 N板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)2 S: o. `- x" [! `" _

; s. E5 r3 W$ I5 q- L$ j7 z" e4 i" j7 D如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...
/ A- B4 O; y& i! q; x
客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了
# p0 n, t0 y( C5 m( y

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5#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:572 B9 f: [9 K  F& f
炉温曲线和过炉治具
5 l# ?: U2 }8 l5 v" _$ \
能说的具体点吗?谢谢!  D' b5 B0 B* G! F$ i8 y6 e* j5 I' g

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6#
发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
8 P1 ~$ y$ \; D' }/ k2 |能说的具体点吗?谢谢!

' T( B& t) ?) m4 ~' n" T, A炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长/ e$ `) e( L9 u( j# p
其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险
" F* E& X) [. j$ M0 H* R+ ~1 r5 c: o3 n  o. E

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7#
发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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9#
发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

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10#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30
  F, |, h* i) s* t; \" Z; w1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...
) q: T; s: G) F$ u* l
板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了* m& o; d' o6 [+ b0 ]

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11#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:195 D) F4 f* S; Y* G2 M! t# m% ]
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长# d& y6 \6 v" t8 n+ o: _& w" u
...
, D, ]* @* o0 T  `  R% e
主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊  C4 @, z9 E. F
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