PCB板薄变形问题，麻烦大神帮忙看下有没解决办法！

liu279550720

之前客服有做一款超薄机，板厚只有0.68mm，算上公差，实际板厚做出来只有0.6mm，板太薄装机的时候很容易变形，照成假焊！
现pcb板材用的是FR-4，1080 (68%) ，问下是否有做过类似板厚的的？ 怎么处理？有没有硬度比较高的板材？谢谢！
! m. d) b( O7 Y2 `

jimmy

板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)

如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公差。

CS.Su

炉温曲线和过炉治具

liu279550720

jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
1 @+ ?0 s# k# q3 p板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
, u: i8 @$ h# L* R/ f% |* \
8 O  f! n. I1 L- ~如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公 ...

客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm，因为板子太薄，板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm，如果做正公差，厚度可能到0.7mm了

liu279550720

CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
2 f) n# ~; G( V2 c+ x炉温曲线和过炉治具

, W' H& }" n7 J8 u, S8 U; y能说的具体点吗？谢谢！

CS.Su

liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
; P- U7 Q2 a7 P6 l0 k6 ~能说的具体点吗？谢谢！

1 K' X% v7 h" B' e, f+ e炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
其他靠结构固定了，很多0.6-0.7的板子，也是有变形的风险

1 }& w  Z0 [! @# J  K! u! J

梦想家Zhaeong

PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

joy_show_wb

坐等大婶

yamazakiryuji

1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给弯曲PCB的地方背面加开窗条，减少应力。3.改变包装方式，5PCS一包和20PCS一包，翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

liu279550720

yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30
1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给 ...

, o( K1 f5 {( G' d" i- r4 n! \) f板是单面部件的，铜也没成都铺上的，贴片的PCBA到没什么不良的问题，主要是客户装机打螺钉后板子太薄，如果打的太紧的话就会变形，有些器件就会虚焊了
, x- m* j  A1 n. r5 {$ v

liu279550720

CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
( R' V( F2 N8 W: P  C  S: p ...

主要是手机半截板，smt都还好，不良的比较少，主要是装机的时候，客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形，有些器件管脚会照成虚焊
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xiaoxiaoya

谢谢分享