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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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1#
发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!6 q$ u; v: @* {& y) v, `, Z
现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!) e+ X% q" k: R, O, K0 d* p! Z$ ^

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2#
发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
0 x. ]. x/ ~4 Q% K& X) I+ ?
9 m5 Z# q- i& l( i) j% H如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。

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3#
发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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4#
 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
$ ~, C- R  x6 w1 D' H板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
+ z: c$ A2 v4 J1 J2 @2 y8 j( {- g! L" x3 p" X9 O4 v
如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...
9 |3 G/ v; ^; `4 W5 I- k, x
客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了2 l* c4 J% @+ z9 k0 I0 m8 g

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 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57, f7 Q, y$ I0 l' J# H2 z' D# H$ j* l2 |
炉温曲线和过炉治具

/ x" S' X# D! K7 J& Z" U6 @能说的具体点吗?谢谢!
  ~* ?% o/ C/ D) `: q1 r

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6#
发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
8 l4 Q# K, f; c能说的具体点吗?谢谢!

& J7 G; b. A6 I6 I炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长( q# l* L/ ?, k! E  `
其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险
' S) E) H% |4 w& s
* |$ w1 R3 R! c5 {' J

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7#
发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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9#
发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

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 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:304 z1 r& w# E  N' E& U# B
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...
. q/ H! ^; f0 w4 J  f7 B+ d8 q7 Z
板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了# w6 t5 W7 ?1 x. O& G4 g

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11#
 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
& W7 C" m  B3 C# L" F. \2 {炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长
8 z9 I/ R" Y2 c; _, |0 \ ...
. b+ |  [2 Q# [* j
主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊
% K0 U* h& F& I
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