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1.多层板layout中，大家走线是用mil做单位还是mm做单位，在有些公司看的是用mm，网上的视频当中经常是mil2 C+ [% X% i3 P" M6 \" m5 w4 W' `
我一般安装孔和PCB外形尺寸都用公制，摆零件和走线用英制。也可以都用公制或都用英制，具体看PCB制作厂家喜好和结构工程师怎么配合。
: b$ }: c% c9 g3 w" b5 _2.多层板中电源层或者地层能不能走线，什么情况下能走线？- B2 c) p% M3 x; ?$ q+ ^
走不下去的时候走线。尽可能走电源层，相邻层信号频率不高，比如几十兆以下，破坏地层也是可以的，但是要尽量走90°相交线，不要平行。
]* K5 y J9 Y5 w& o: ^3.走线过程中，如果某一条网络需要打过孔才能走通，打过孔之后走线切换到的层继续走线，选择哪一层出线，有什么原则没？
# P+ ^! b- m; c: b& y ]3 {! ? 当然是向最近地层的方向打，可以较少信号回地路径。如果是一6层板，L1 S, L2 G , L3 P, L4 S , L5 G , L6 S ,恰好在L4层换层，那么最近的地层在L5，所以 优先考虑打孔到L6底层。# z3 k* H+ {" D' F: ~/ a9 r
4.有些线需要走等长，我知道等长的设置在router里面设置方法，设置等长线之后，怎么走线，是看着走线上面的提示长度提示走吗，有什么技巧没？
' J! {) S( k; Q2 c7 x( q 这些要看芯片规格书，一般高速信号都会有长度匹配的要求。拉等长前，先把线最短化，然后找出最长的固定住，以此为基准，其他线来凑长度。有时钟线 的时候还要考虑时钟线的匹配范围。) ^8 z. v `9 ~
5.BGA的焊盘上能不能打过孔，lay双面板的时候，焊盘上一般不让打过孔，看到很多多层板的文件，BGA焊盘上经常打过孔，BGA焊盘上打过孔的话，有什么要求和注意的没;
5 }2 D$ G% X1 H- r) x1 W6 l 你说的应该是多层板的盲孔，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔, 像那些高密度封装扇出时会用到，是可以打孔在焊盘上的，但是不能叠孔。还有一种就是IC底下焊盘的导热孔，一般可以用16mil左右的大孔，不用绿油塞孔，上下导通相当于透气孔。当然也要考虑贴片时的问题，焊盘很小孔太大会导致锡膏流出，可以把过孔置于焊盘四周。
9 E. F- u5 e/ e3 A! Q+ C; e6.多层板走线完毕后，每一层的灌铜是用什么方式，哪些地方需要注意的？
' k8 z' \2 A, x5 R: ?
, L3 a3 X! ^; X ` X3 ^ 默认NO PLANE就可以了。
4 R9 l+ F h1 T$ B8 n+ ` |
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发表于 2014-12-2 10:46
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1 X& ~8 g4 F6 f, C5 _ b
刚学画多层板，在这里学习了。