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四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜?

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1#
发表于 2014-11-23 22:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家,如果是四层板,内层有GND层,且没有分割。那请问电路板的TOP与BOTTOM是否还需要进行整块电路板面积的敷铜呢?8 q/ m( ^- B4 s5 E& Z

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3#
发表于 2014-11-24 09:22 | 只看该作者
大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件,铺铜也是很多碎铜。

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4#
发表于 2014-11-24 11:22 | 只看该作者
不用进行大面积的铺铜

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5#
发表于 2014-11-24 13:20 | 只看该作者
不明真相的群众围观

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6#
发表于 2014-11-24 14:09 | 只看该作者
都是可以的。

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7#
发表于 2014-11-24 21:45 | 只看该作者
如果板子不大可以不铺,要是板子又大又薄,那就要每层都铺,连不通的地方加地孔,可以增加板子抗弯的强度。

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8#
 楼主| 发表于 2014-11-24 22:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-11-24 09:222 T. r. t8 E; [
大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件,铺铜也是很多碎铜。
3 Y3 k( Z5 Y' a8 g* ?
多谢指点,我也是这么觉得的,而且碎铜很难处理,我都是手动删除,很麻烦,请问有什么比较快捷的方法吗?难道是需要加keep out区域去禁止碎铜的出现?
8 `4 v) E/ ^# V* J# T8 r9 n& s1 o

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9#
 楼主| 发表于 2014-11-24 22:48 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-11-24 21:452 q1 g* u% b% n# ]2 `
如果板子不大可以不铺,要是板子又大又薄,那就要每层都铺,连不通的地方加地孔,可以增加板子抗弯的强度。

8 A0 S8 `& y( B1 Y还有这个作用啊!之前还真是没有想到呢 !
' m4 l# }8 f, g8 k

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10#
发表于 2014-11-26 12:20 | 只看该作者
这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了

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11#
 楼主| 发表于 2014-11-27 07:59 | 只看该作者
Stephen0629 发表于 2014-11-26 12:20
- g6 }3 N* Y' z( M9 F4 m这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了
  y! Q) E( ^% z5 j
多谢帮助!我又长知识了5 r, ?/ C1 c5 J! B; G6 J
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