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[仿真讨论] DDR3的地址线的上拉电阻需要做等长设置吗?

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1#
发表于 2014-11-21 23:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看到别人的约束里好像没有设置,不知道要不要设置?

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2#
发表于 2014-11-22 09:33 | 只看该作者
不需要  你要等长也没错

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3#
 楼主| 发表于 2014-11-22 12:23 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-11-22 09:335 p: c( `6 X7 J0 s# K. }' Y
不需要  你要等长也没错
. z, M7 b6 z6 I% p# r2 n
那这个上拉电阻走线的长短有要求吗?感觉太长了不好啊
4 m+ b( p! s% z9 |

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4#
发表于 2014-11-22 12:45 | 只看该作者
不是有种功能叫做write leveling吗,多和软件沟通沟通。
% N4 }$ e" k$ d5 u+ Y: P; m% s( E若为daisy chain,则最远的ddr和clk做下长度控制,不要超出clk长度300mil以上。  a' Q6 r9 |& o" B
若为T chain,全部都可以做不超过clk长度300mil以上的控制。2 Y" i0 H9 g) R/ v
至于等长,2T没你想得那么严格,1T你就以卡在100mil以下。

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5#
发表于 2014-11-22 21:11 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-11-22 12:45' d! ]" f% K! u, f$ P
不是有种功能叫做write leveling吗,多和软件沟通沟通。0 z" H8 U) ^/ f6 J, h' }- m
若为daisy chain,则最远的ddr和clk做下长度控制 ...
. p' M. d9 c2 m- d$ W
在这里不能用一个绝对的数值来表述,要看Leveling的能力,即算法问题,还有就是要看你设计的DDR3的信号速率,一般都是看leveling的调几分之几的CLK。所以这个才是决定你可以设计的skew是多大。

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6#
发表于 2014-11-24 10:51 | 只看该作者
Coziness_yang 发表于 2014-11-22 21:11
1 W3 G+ e" \4 Q0 A# f( `( h% @1 G在这里不能用一个绝对的数值来表述,要看Leveling的能力,即算法问题,还有就是要看你设计的DDR3的信号速 ...
4 B- g  X3 ]( p
那不如仿仿看,我所说的规则能不能满足你的大部分controller和ddr3的skew要求。8 w/ B4 [2 K) y  M

" X- i7 h- n# Y* \0 X9 y/ N0 ^

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7#
发表于 2014-11-24 22:47 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-11-24 10:51
; x+ w) A" r. e那不如仿仿看,我所说的规则能不能满足你的大部分controller和ddr3的skew要求。
  h* U# t) K" W/ b! h! |
300mil的skew就相当于51ps,而对于DDR3的1600Mbps的信号线来说,CLK的周期是1.25ns,所以对于300mil的来说还是没有问题。但其实在实际的DDR3绕线时,我们的设计基本是等长,基本放在100mil以内。
3 c  F/ }5 t. C8 Y

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8#
发表于 2014-11-25 08:43 | 只看该作者
尽量短点,在300mil以内会好点,VTT以拉线的形式做,不用铺平面

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9#
发表于 2015-1-12 08:40 | 只看该作者
放在最后一边DDR那里,最好做等长

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11#
发表于 2015-1-13 19:13 | 只看该作者
末端匹配电阻,就是一个端接。和时序没有多少关系。不用作等长,但是有长度要求。走线越长,端接效果越差,一般要求500mil即可。
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