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Allegro 的 元件封装中的特殊形状的铜区如何处理?

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1#
发表于 2014-11-20 06:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有几个问题请教:- Z4 c1 @, S# t0 y2 ]7 e' r
大家对于封装中的特殊形状的铜区是怎么处理的?
. C2 O' S/ D, N1 j' `allegro 的 元件封装(footprint) 里面是否可以使用shape?
: J3 M- |- }: ~  x
2 K+ x6 j( X5 F* S2 m) d; |" P这个shape 到了PCB上是否能够转化为 动态铜?1 m7 m, l4 |4 p
对于裸铜导热焊区,是否在solder mask 层放上 shape ?: r' d9 c2 Z3 a& ~; |
& _% S! @7 h; Z5 M2 m6 M5 T
. I. L. Q  F2 S4 n# w' m
谢谢!  I, w" {# P% W, P

该用户从未签到

2#
发表于 2014-11-20 09:01 | 只看该作者
对于异形焊盘,可在padstack里面加入shape symbol.   对于裸铜导热的区域,需要在solder mask层加shape
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