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铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种，一是改小铺铜线宽。6 d9 u( t" l: o$ o$ x: X, V' D
二是setup-->Preferences，在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可，例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候，也可以用以上# z. P/ X3 K/ ?$ n- m! T0 r
两种方法，但是有时两种都不行，这时就把上面两种方法混合使用，即两个设置都改；第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件，然后再+ p( s+ H( P; m# n
重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS router打开再另存为一份新文件，然后用PCB Layout打开这个新文件
. M, F/ a' H# w9 L+ Y4 N 再铺就可以了。以上五种方法不一定可行，但是暂时可以解决问题，有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。0 d5 n- d! ~0 u c; ~: W2 A" j
第六种方法是最保险的方法，也是不会出错的方法，不过有点麻烦，就是在会出现错的铺铜的那一层，有一个个铺铜框来铺，直到找出令软件
9 a" T: ]% I" C) X' z 死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域，然后这部分就用copper来铺；这种方法2 G8 s/ d, P \2 }
是不用修改线宽，smoothing值等等，但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法 |
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发表于 2014-10-23 16:27
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