求助：敷铜后添加via

lailxn

我使用pads 2005SP2 在PCB LAYOUT中双面板BOTTOM层和TOP层都要覆铜，想用过孔连接tom和bottom的地铜。

0 t2 K3 |& T* p5 N, q选中地网络，点右键的menu选add via增加过孔后，结果显示飞线，在过孔和其它地之间重新连线才去掉，为何不能直接在加过孔时就认定已经连接到地？
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4 ], {2 C9 M3 Y8 J* m( K在在线盼答案！
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, y0 |4 O7 w" q* @6 g[ 本帖最后由 lailxn 于 2008-9-2 16:57 编辑 ]

lailxn

没有人回答？？

tianhao

没法回答

风淡云悠

基础问题....大家都不想回答,你重新铺一下铜,一般过孔不需要这么麻烦去添加过孔,你选择一个地的过孔直接复制.粘贴就行了......

r_agreement

Original posted by 风淡云悠 at 2008-9-2 18:02
基础问题....大家都不想回答,你重新铺一下铜,一般过孔不需要这么麻烦去添加过孔,你选择一个地的过孔直接复制.粘贴就行了......

还有个问题，望楼主自己检查，如果你的pcb是2层板，那么请检查下飞线的过孔连接的是不是上下块“死铜”。
: y; o7 S9 {* I; O/ I这种问题连截图都没让人很难说的，大家要回答你只能靠猜测，所以很多人懒得说。

lailxn

我第一次用pads layout画图，是个新手，可能表达不清，不过多谢大侠们赐教！
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3 D. O& U5 B% h我飞线的过孔连接的是上下块的“死铜” 。

# {4 _' S4 i, ?$ G) j" K1 K/ O# w因为明天要发板，所以我的解决方案是加via后敷铜，在检查就没有错误了。

不知道这样有没有问题。

sa29675

我有类似的问题，但加via是用Via Patterns加的，很实用。但差错时Clear没错而Conn却有重新覆铜也没去掉，不知为何。

lailxn

我加了via后，检查间距和连接都没有出错。

fee110

ctrl+M应该就没有了吧

nbkey

选中一个已连接GND后的VIA，进入ECO，复制粘贴即可．
再说一点：PCB应该是先把孔做完以后再灌铜，而不是LZ说的灌铜以后再添孔
如果有任何改动，必须重新灌铜，否则输出CAM将不符