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[仿真讨论] 求教6GHz高频板的设计

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1#
发表于 2014-9-18 16:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ares0260 于 2014-9-18 16:30 编辑 & e' d2 s2 D3 E$ T( H& @" p( X& G

9 E& `7 K/ M6 w6 T# J求教大神:6GHz RF 高频板的设计!!!
( X3 O. V" N- S% i! _! _4 s: x; f" }* v. t& V
现已经附上hfss的仿真模型,请各位帮忙指点迷津!!!( R7 R8 A) B6 O% J" L7 D, h
板子是双层板,Rogers4350, 尺寸是730mil *730mil
! j3 G" A0 @9 X6 U* b线宽40mil,线与copper的间距是40mil,介质厚度从20mil到30mil都可以,只要能板SMA装上去就可以。/ {& F/ [1 D% Y) O7 S/ s

: K, ~( G) m+ X) K6 h0 D板子的理想带宽是插损0~10Ghz@-1db,回损是在-30db。
% L  C  u: w- W0 `2 l但是实际作数来的插损勉强4Ghz,但是回损就不能看了基本在-15db左右了
7 }) J, z5 a& M6 y* p8 i+ \* _' F2 F在hfss中,把port设置在sma处,wave port!" }+ h8 Y- I' o
: n& u4 s* R, m, H% ?) i& T9 a
跪求大神指点啊3 _  }& c3 q' B

HFSS_MODEL.PNG (72.05 KB, 下载次数: 9)

HFSS_MODEL.PNG

s11.PNG (56.93 KB, 下载次数: 2)

s11.PNG

s12.PNG (48.66 KB, 下载次数: 3)

s12.PNG

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2#
发表于 2014-9-18 17:48 | 只看该作者
不知道你airbox是怎么设置的,难以给出恰当的意见。8 \: V7 _3 k. z% U, b5 ]. Y
还有,导体是否有设表面粗糙度,3GHz以上你就会发现设置与没设置相差0.3dB以上了,并且频率越高差异越大。另外SMA连接焊盘的位置是否考虑增加梯度导体替代焊锡。* U  x) {8 Q- b  G6 [

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3#
 楼主| 发表于 2014-9-25 09:20 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-9-18 17:484 u) A3 s9 e& U
不知道你airbox是怎么设置的,难以给出恰当的意见。
% a- V9 ~3 L$ g; o8 Z/ ^- b还有,导体是否有设表面粗糙度,3GHz以上你就会发现设 ...
7 r0 T# s' [, X: Q
我把模型发给你,劳驾你帮忙指点一下!在端口以及空气盒子等,指点一二!!!2 z4 ]4 T7 k! E/ F( H7 r! C& q
HFSS我也是自学的!

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4#
发表于 2014-9-25 15:30 | 只看该作者
本帖最后由 cousins 于 2014-9-25 16:43 编辑
. h4 P, |; v+ ^. f5 A: t8 n# y; V- o8 C8 z  y) X
你的airbox设置没有问题。' d  X) R4 c; K7 n; X
在你导体接触面TIN的地方加了粗糙度 huray model,1um radius  8 hall,应该-1dB带宽可以到9.6GHz。- y( \& h  T( h1 ?( |/ J& W
看到你没有用de-embeding。想了解下你测试时的同轴线长度大约多少?是否有做校验,特别是相移部分两根线是否都有做校准?很重要,请一定要在smith chart 下做校验,不要只在magnitude下做。700mil CPW走线在roger材料上不至于会在6GHz以下损耗超过1dB,因为我做过全长9000mil左右的FR4 DF>0.03 CPW+过孔+带状,实际测试插损不超过,10dB。要是roger的损耗还那么大,高速SERDES背板10Gb的通道动不动就几十inch以上的线根本没法做。回损的话,5.8GHz以下为小于-20dB,5.8GHz-9.6GHz为小于-12dB。5 h" w- n4 ]9 r1 g4 M' A
抱歉,公司无法上传图片。
6 ]% d( Q5 D1 L0 Q- r9 ^仿真来讲的话,HFss的精度在你所说的带宽内绝对是能达到90%以上的,造成你这种情况的话,有几种可能:
3 A. J# n) }% o3 w. `) H( h5 @0 |1.测试校准,de-embedding
. x. I9 g, |  F- B2 E7 W2.制板工艺误差是否有考虑进模型中,像我所加入的导体粗糙度,介质损耗因子是否与制板厂商的一致,HFss自带的材质和实际板厂的还是有点差别的,找制板厂商确认好,不要差别太大,覆铜是否有考虑铜上下宽度差,这会对走线的特征阻抗造成一点影响,你要尽量导入到模型中。当然如果你只是用来做设计导向,不追求极高精度的话,无所谓了,这里只是提醒下会对结果造成影响的地方。然后,就是焊锡,你会发现,锡焊得厚和焊得薄测得的结果有时会有比较大的差别,主要反映在回损上,插损还好。# d* W' V% p& k& ?2 Q- D
9 `# S$ z& _+ P
) w# D# S& K. `+ p

( C6 p7 [) M( |( M

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5#
发表于 2014-9-25 23:15 | 只看该作者
S21 <  -0.5 dB, but S11 > -30 dB, FYR.
: {! [/ l+ h5 r5 z" U! P' N) F  I7 N( m  N1 V" U0 K0 g  X% f
4 t" v" f9 P5 q

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6#
 楼主| 发表于 2014-9-26 09:09 | 只看该作者
Head4psi 发表于 2014-9-25 23:15
. B9 B% m: P8 c: }! @S21 <  -0.5 dB, but S11 > -30 dB, FYR.

# b/ s# O* m  o" P可以请教一下,你在该模型上做了哪些动作吗,谢谢!!!

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7#
 楼主| 发表于 2014-9-26 09:19 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-9-25 15:30
# B" Q. F) H2 k0 [: ]+ p你的airbox设置没有问题。
( r, ~' _3 t' x: o& W在你导体接触面TIN的地方加了粗糙度 huray model,1um radius  8 hall,应该-1dB ...

5 y1 s# e3 Z* K$ S" ]请问我的模型本身的设置是否存在问题!!!

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8#
发表于 2014-9-26 09:38 | 只看该作者
本帖最后由 Head4psi 于 2014-9-27 17:28 编辑 & d; X9 H$ T  r# X  b5 @
, E9 x5 ]# m8 q7 r
" 可以请教一下,你在该模型上做了哪些动作吗,谢谢!!!"( }  w7 A2 P7 E  y" @

0 H, K0 Z. [4 e8 N# B Didn't you see ? I have shown you in the picture.
. @" V. M& k9 E& R( Z5 f  VAdd ground via fences  (between GND1, GND2 and GND) .

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9#
 楼主| 发表于 2014-9-26 10:41 | 只看该作者
Head4psi 发表于 2014-9-26 09:38' `& K) f! N* D/ m) t* i- r7 x
" 可以请教一下,你在该模型上做了哪些动作吗,谢谢!!!"5 g8 ~3 ]1 S$ K* }7 k: t0 |7 _

, B& q! \1 }6 r7 {  K1 zCan't you see ? I have shown you in the p ...

% e1 ^+ @5 L- k  F' J( f) x我有看到,我的意思是除了可看见的,如过孔,var=0等,我指的的是内在的设置不可见的!抱歉让你误解了!!!

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10#
发表于 2014-9-26 10:50 | 只看该作者
Change nothing, except add ground via fence.

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11#
 楼主| 发表于 2014-9-26 10:55 | 只看该作者
Head4psi 发表于 2014-9-26 10:502 \: N; R1 u8 z
Change nothing, except add ground via fence.
$ z% I7 u" s$ k
谢谢!
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