1,不需要做cae封装,只需做decal和part。$ J1 o t. g2 Z8 [$ u3 f. l
2,覆铜,就是铺铜皮,top和bottom层如果线路比较密集就别铺铜了,因为铺出来的铜也不连续,如果比较稀松,就铺铜,铺的是gnd网络的铜皮,作用的话蛮多,可以去百度下,盲孔,埋孔就是非导通孔。如果一个四层板,盲孔就是L1到L2 L4到L3 埋孔就是L2到L3,做这个 主要是为了让出空间来布局和走线。 / Q9 w0 F" o' x" } K4 G# Q9 A( q, l! C3.good good study day day up