在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？

mengzhuhao

在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？
- w9 o, `% d9 G7 v
发现灌铜的时候无法自动连线到指定网络上（例如GND网络）
+ ~0 x( x; g3 |. \
点击属性勾选sitching只能使得内层GND层可以连接上
4 h" f2 J! z- M7 s3 U' m7 Y* X
还有哪个地方设置才能实现TOP层灌铜吗？
/ c9 v) S5 F. B/ o
使用的版本是pads2005SP2 （PADS2007好像也是一样的问题）

哪位兄弟知道请指点一下

Aubrey

版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

苏鲁锭

铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
/ y9 [7 W, c' ?. Z5 G连接的区别有全连接或隔热连接。

+ m# I4 u5 d2 Z7 M  J若是完全没连上，就不好说了，有没有keep out？copper cut out？铜皮优先级设置不当？规则设置造成铺铜避让？

mengzhuhao

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08
3 d0 `* B/ T% O' M( J3 [/ m版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

灌铜发现 TOP层连接不上

- k8 k9 }5 c6 Y9 b( |* n: u( s* Q你可以在layout工具里面试试
, f7 [/ t, ?& l0 N( }, K
; g8 W( v/ b! L先在地焊盘上右键添加VIA到SMD

0 R/ `& X3 I: W. ~5 D. m. s然后灌铜，会发现TOP层焊盘上的VIA不能周围的地连接在一起，而是

mengzhuhao

苏鲁锭 发表于 2012-9-6 16:31
铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
# y1 `2 w: V  F; K. w连接的区别有全连接或隔热连接。

用的不是铜皮，就是在焊盘SMD上直接添加的VIA

灌铜的时候发现这个问题的
+ Q( H1 x" [- J0 F
' w' l6 b5 F& O& E$ d% B. k以前画的时候都是引线出来的，为了空间上的布局，打VIA到焊盘上了

比较奇怪，目前没弄明白哪个设置可以管理这个

5 K8 Q/ A( f0 F( w# v; w试着看了VIA的属性 没发现哪个选择功能控制这个的

mengzhuhao

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08
版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

' U3 y% ?1 O8 k2 w( O" n


就是类似这个情况

: O# _% [) n% z# U  C哪位朋友知道如何处理

才能使得灌铜能自动连接到GND网络上去

mengzhuhao

高版本也是类似情况 哪位清楚 是什么规则需要设置吗

苏鲁锭

没遇到过，我在焊盘上放过孔，不会造成铺铜变化。
它们3个真的是同一网络么？看铺铜边缘的样子，它避让的是焊盘，不是过孔。。。
- T, |  I# ]3 |4 P2 v' s& q你试一下，把过孔放在焊盘边缘，一半在焊盘里边，一半在外，再铺一下，看看铺铜是怎么避让的，如果边缘形状没变，那大概就不是过孔造成的。

jimmy

mengzhuhao 发表于 2012-9-6 21:06
就是类似这个情况
' N6 ~' _6 N3 b
% }" [' \, H, A7 g: K! D8 [哪位朋友知道如何处理

+ [) s+ u+ i* C- w- D

mengzhuhao

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

- q) ~, R) C+ Z: V8 u8 x确实 搞定了  多谢jimmy

zhangjinhe

学习。。。。。。

mengzhuhao

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错

Aubrey

mengzhuhao 发表于 2012-9-8 08:53
, X( Y) t9 u4 W你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错

8 R' s' P, _% n: D( L5 }QQ截图就有