基板工艺SOP和OSP问题

17794208985 · 发表于 2024-7-22 18:13

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请教大佬们，基板设计中的SOP工艺和OSP工艺，有什么区别呢？什么样的场景下需要使用哪种工艺，对应地在设计上需要注意做什么处理呢？谢谢。

Dc2024022229a · 发表于 2024-7-23 09:03

SOP工艺 Solder On Pad，一般是FC Chip使用，基板的Pad上通过植球，然后压扁成型，形成Solder Bump，便于后续的芯片粘接。
OSP工艺有机保护膜，定义应用如上表，是为了保护Cu Pad不被氧化，保证焊线或者植球时的良好的结合，OSP一般可以通过FLux处理掉，也有不处理的。

Getaway · 发表于 2024-7-22 18:32

17794208985 · 发表于 2024-7-23 09:04

Getaway 发表于 2024-7-22 18:32

这个很明显不对，sop解释为了作业指导规范，不是表面工艺处理，网上找了好久也没找到

星期三小子 · 发表于 2024-7-23 09:09

17794208985 发表于 2024-7-23 09:04
r- ^$ m' s6 X这个很明显不对，sop解释为了作业指导规范，不是表面工艺处理，网上找了好久也没找到

参照3楼描述

17794208985 · 发表于 2024-7-23 09:10

Dc2024022229a 发表于 2024-7-23 09:03. ]$ e9 w7 c1 ~3 p# _' T
SOP工艺 Solder On Pad，一般是FC Chip使用，基板的Pad上通过植球，然后压扁成型，形成Solder Bump，便于 ...

大佬，请问下，那sop可以用在C2上吗？比如FC 形式的 bump pItch间距110um或者更小的话，bump中间做不了绿油桥，能继续使用SOP吗？就是想了解下这两种工艺的应用场景，谢谢

星期三小子 · 发表于 2024-7-23 09:10

星期三小子发表于 2024-7-23 09:09: h$ `- V' S% q% R6 s2 m: M
参照3楼描述

说错了是2#

17794208985 · 发表于 2024-7-23 09:55

星期三小子发表于 2024-7-23 09:09/ \: I N! M6 t2 X4 R9 P
参照3楼描述

嗯嗯谢谢看到了 sop那里有个H，那SOP是不是只能应用在C4上？C2上可以用吗？

星期三小子 · 发表于 2024-7-23 12:34

17794208985 发表于 2024-7-23 09:10; Z- D1 w, g# w6 Q
大佬，请问下，那sop可以用在C2上吗？比如FC 形式的 bump pItch间距110um或者更小的话，bump中间做不了绿 ...

可以看下这个，主要应用区分还是受限于bump pitch间距和费用。 Solder Bump的 bump pitch间距normal min=150um，也就是说小于这个值就需要用C2了；
同时C4和C2需要的开窗尺寸也不同

17794208985 · 发表于 2024-7-23 13:41

星期三小子发表于 2024-7-23 12:345 C( b4 f, i8 |( M/ g- L& g
可以看下这个，主要应用区分还是受限于bump pitch间距和费用。 Solder Bump的 bump pitch间距normal min ...

好的感谢感谢

Dc2024022229a · 发表于 2024-7-24 16:00

星期三小子发表于 2024-7-23 12:34, g8 i* ]& v- {* c0 X
可以看下这个，主要应用区分还是受限于bump pitch间距和费用。 Solder Bump的 bump pitch间距normal min ...

感谢上面的表格说明。
我在捋一下，如果是针对芯片的bump pad处理，SOP 一般就是针对Solder bump （C4技术），如果是Pillar Bump就是C2技术。

我想问的是FC的基板，pad 上如果是SOP加工处理了，那芯片的Solder Bump 或 Pillar Bump 都适用吗？

星期三小子 · 发表于 2024-7-25 09:36

Dc2024022229a 发表于 2024-7-24 16:00
; v5 ]; E' @6 x4 _1 y$ Q* z感谢上面的表格说明。8 ]0 z& c, S+ T2 W% h1 b. g
我在捋一下，如果是针对芯片的bump pad处理，SOP 一般就是针对Solder bump （C4技 ...

设计上可以适用（基板PAD参数需要同bump参数互相适配），但是建议综合考虑，可以参照附图