有两个BGA需要扇出，怎么做？求解

randomsky2012

. q. B' u0 x/ ?1 P2 W% l3 E. T我在layout里面设置好了，转到Router里面BGA扇出，可是有两个BGA封装的IC需要扇出，其中第一个扇出是没问题的，可是第二个怎么去扇出，这个怎么操作，求教各位大虾！

jimmy

按照第一个扇出的方法扇第二个

randomsky2012

jimmy 发表于 2012-5-10 17:11
按照第一个扇出的方法扇第二个

请问Jimmy，那个在层设定的时候，把地层和电源层都关联到网络了，那怎么会有的管脚就会有热焊盘的标志，而有些又没有呢，这是图

1 ]2 D# ~/ b( B! T7 X" W9 F2 z# _
; C% y' d' M: Q. l- B& X7 ]第一附图是dsp的，第二附图是FPGA的，可为什么dsp的没有热焊盘而FPGA的地网络和电源网络就有热焊盘呢，在扇出的时候dsp可以扇出，而FPGA不可以扇出，我想问下，这些热焊盘会不会的标志会不会影响BGA的扇出呢，谢谢！

jimmy

请上图。

randomsky2012

jimmy 发表于 2012-5-11 09:06
请上图。

谢谢jimmy，第二个图的那些白色叉叉就是热焊盘标志，我已经找到问题的所在了，已经解决了，现在又出现新问题了，第二个图的器件不能完全扇出，只扇出了最外排的那些个，内层的没用扇出，我想很可能是安全距离的问题，但是又不知道安全距离设为多少，麻烦Jimmy帮我看看，这个针对这个BGA，安全距离怎么设置

其中，我用的封装是BGA-676,具体参数如下PDF
% t: ^; z4 J% n fg676-FGG676.PDF (133.82 KB, 下载次数: 45)

2012-5-11 09:45 上传

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其中我用的焊盘直径为0.6mm,外框27mm
l两焊盘中心距离为1mm，谢谢~

jimmy

忽略安全间距，将过孔扇在四个焊盘正中心就可以了。

- A' E" }2 y) e8 L2 ~+ o" Q我说的上图是指PCB。你是某些设置没有设置对。PCB中就可以看出来了。