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根据走线规则,和一些前辈的例子指导,自己画的一块DDR2和主芯片的走线,一些细节上处理的不好,没有扇出,只是很粗糙的打的孔走的额线!有很多疑问,希望和走过的和在接触DDR的朋友探讨:; {8 |5 D: i' `
细节上:- y! B8 H$ i7 {4 _ z- x+ B6 N0 \
1.我把所有的DQ线都走在了顶层,没有严格的分成两组,长度匹配上也不是严格根据DQS等长的,只是这一组线的误差+/-20,范围是1300~1340mil,让我困惑的是,数据线几乎都要进行时序的调整;" v! C2 V0 R3 l
2.为了保证始终线的质量,我把命令和控制走在了顶层,所有的地址线走在底层了6 d: n% _! b8 e6 W; y2 B0 _1 f
3.始终的长度是1600mil,但是因为有几根绕的很长,这一组的长度范围是1400~1800mil,在时钟的+/-200mil,但是有几根绕的很长,有两根接近400mil,是不是可以换到底层?/ ^% X7 G; |; w) J! H# @1 k
4.clk要与周围的线有20mil的间距,是在网路中进行设置吗?
A1 x+ c8 c" g6 z% V5.VREF,我走在顶层的最外侧,是因为这根要走跟粗线;# B2 Q z* S) L, C' Q8 K( s' k8 \, F
方向上:, j# t3 n8 ^- @: b+ G U
还有两点疑问:& Z( M. \. C, K) p% |: z- t0 {
1.DDR3可以也采用这样的方案走吗?0 q2 q( E1 G1 m6 }; W/ Z1 \9 E
2.电容和电阻没有放上,电源地的处理上,有什么好的建议吗?3 ^% c8 |5 p4 x. l/ c
3.感觉蛇形走线,走的不好看!, _7 ^- p! O- v" f" `5 J
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