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本帖最后由 dreams5678 于 2022-9-22 08:44 编辑
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《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
# H5 i$ K# D' _ y
, G4 J$ G: D8 Z- M1 j8 ^. X; E/ l 第1章 半导体产业介绍 6 ~, t( E" C m3 W
# q @' ^3 \6 @7 r! J9 R
第2章 半导体材料特性
- Q: C0 [; {7 _7 d: \# C( k: ?( z8 M; I% ?" a8 x. i; i* G
第3章 器件技术 1 o* R; y* S( Z7 [$ M
, [8 l! d& u4 r7 f
第4章 硅和硅片制备 7 q4 d1 x# }* h$ y: x3 C' B; d
1 l( s0 n, {* m! s. g
第5章 半导体制造中的化学品; r& e% e! j+ D
& g; k9 X7 ]( }2 C, d! @4 L/ s 第6章 硅片制造中的沾污控制
7 i! K: W- \7 j8 y0 V+ w& M8 |8 U; N: o1 i4 A
第7章 测量学和缺陷检查 0 ^- J. a8 r$ q* a$ y0 H f
" e; b% ?. b }; o
第8章 工艺腔内的气体控制
. F9 w& \1 W, c
$ n: g- ^3 f4 }. a4 I$ L第9章 集成电路制造工艺概况 1 L/ W2 V! c; k2 g* z4 C
" S2 Q7 Z/ P K: x& k3 p
第10章 氧化
m% e* [( U! N6 g, m+ I+ e) J8 u; p$ S' W2 L
第11章 淀积
! [, Q( u* e6 a( t ?4 D( m
! }% v( T( z9 P4 V: B) x第12章 金属化
8 L# @) t7 W& }% k7 V; X1 U) ?( E
0 W* Q! {! V2 l- q$ E第13章 光刻：气相成底膜到软烘
1 g/ G* M6 K* Z! ~& B* ]
6 \$ S- b8 E# \: ], i, ^& b第14章 光刻：对准和曝光
7 F% v- X$ F1 j3 F# @. K0 \
8 J! H& [8 V/ a! i8 {第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术; S$ r, p5 Y4 V3 Z* z+ I' [
) }, h5 d) D+ z0 {, {. J% g) V2 a 第16章 刻蚀
1 p2 D# I; d1 P% ^0 ~3 {* g9 g5 e) o8 T! m/ d( Z" O* }
第17章 离子注入 2 d- J5 N2 y% F' K
% A0 Q, ?! i- _第18章 化学机械平坦化
1 L$ C' m7 w) M8 P' l5 r
* O6 w( Z( i7 \2 }+ Y第19章 硅片测试 & \' [9 m: N' S
! o& X, F6 R& ~9 _0 M; R5 {
第20章 装配与封装 2 _/ @7 t; b9 V- z) m8 \9 B
4 S/ X4 q' V' I4 x, G* M9 Z: D本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。7 A4 z/ j8 `- p$ q9 @! \) `
5 i( B$ O- ~4 n: W0 u
注：附件下载后，改后缀：001.zip → zip.001，解压，压缩工具7z |
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发表于 2022-9-22 08:42
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