TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
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核心板简介创龙SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、HDMI、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
( q1 ~ m& J3 V用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
, X6 x9 O; h2 f![]()
6 X) i9 }# u2 L- O图 1 核心板正面图1 {( x4 y- z) h& t8 r
7 y& B* _" t* C7 D
![]() * J* G# G+ l1 P3 n& o
图 2 核心板背面图9 z- }( y& d( `! O
![]()
, z( T s0 V. \7 J* G. ?图 3 核心板斜视图$ L' Q7 i4 X% N9 v: D/ g% ^6 Z- [
# T1 W q. j. d' A
% q) y x |' P* e4 x3 E典型应用领域- 通讯管理
- 数据采集
- 人机交互
- 运动控制
- 智能电力6 s7 ?" |/ ^6 G' X
软硬件参数硬件框图
+ g* w8 K0 l& r![]()
7 B1 q: u+ b/ m! n3 e7 O7 t* A图 4 核心板硬件框图, h* v; `7 O, S/ i
![]()
) W) u+ p3 \; v2 F- j图 5 AM335x处理器资源对比图7 I$ P% p: q$ x) B" o9 l
+ [9 a v% ?- J9 u& B' Z: v![]() ( i+ M5 o# @( ?9 r" P% ]
图 6AM335x处理器功能框图* x w ]" Y( D' a) |3 w/ z
( a+ }3 ?; t8 S( O- _
硬件参数
d$ A5 q1 f+ Z o表 1
) a! |3 O4 \- b1 K1 aCPU
) ~9 V7 E) l3 j' y8 C' \' s | CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM33598 D3 C3 D1 N- t% ]6 p
| ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz
+ B# t5 {3 U8 E+ y | 1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，支持EtherCAT等协议（仅限AM3359）
" l3 W" r8 o; L! z2 A; x | 1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354）! e3 Y% u+ M/ T3 X
| ROM
3 z f3 P0 _6 ^3 \# l6 ~ | 256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC4 ]' w& A8 f, t) H7 H6 v
| 64Mbit SPI FLASH9 k1 c$ t% t* E0 U. U2 ^8 A
| RAM
4 m1 |6 ]' a* S% O3 v+ b4 v( V | 256/512MByte DDR3
2 F8 V( \& }9 o$ ?' K | SENSOR
3 z7 h9 B L9 J* i8 r0 t1 p | 1x TMP102AIDRLT温度传感器
* I& n" H# J! a1 H: c$ r" _ | LED
r( r; F" t4 o. U: K8 J- q; {3 g" M | 1x电源指示灯+ w; ?! k h. I% N2 |/ S% N3 A. }
| 2x用户可编程指示灯# r2 N' y0 e! _4 r% }
| [url=]B2B Connector[/url]
) i3 a. @+ ^. t | 2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，共200pin，间距0.5mm，合高3.5mm7 V) s: Q$ M/ ]+ t
| 硬件资源
2 |: {/ K8 r! m l7 N* @1 ^ | 1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048* N; e/ J: v. U: I" }3 ?) r. U4 ?. M
| 2x 10/100/1000M Ethernet! R+ \5 \2 Y9 E) W
| 2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device). e/ {- e; F, y- t1 n2 [
| 1x GPMC，16bit) a- R( D, }. c* [+ u- `
| 2x CAN
X7 n# r# {6 k6 N9 D( d# f | 3x eQEP
6 h' ~" t/ ?' B" {7 @/ M3 e | 3x eCAP
+ b% I9 s4 x* I" @6 O; H. o | 3x eHRPWM，可支持6路PWM
+ }1 [4 }' C* W | 3x MMC/SD/SDIO, l2 Z. z" M! a9 j$ |
| 6x UART# @: Y$ a3 g; t0 S+ ?- V9 x; U1 T
| 1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V
# d i! v1 j6 R4 M2 L" L | 3x I2C( O: X( E5 n) Y6 d3 p
| 2x McASP
) T! Z: t" o6 `1 ~ | 2x SPI
! B9 ^3 x, ?5 T8 g | 1x WDT# X2 F2 v9 H) ?7 ~
| 1x RTC: N& D8 v. v: W0 h/ L; R
| 1x JTAG$ l i9 `: a+ B# Y. p
|
- _% G2 S$ A$ |9 u4 [. O( {7 D软件参数& C6 D1 @4 G% B4 w& J
表 2
# S. q3 B( G3 NARM端软件支持
5 ]! M6 p3 s& j4 P | Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
]7 O8 P) W7 b& p; c" d' @! f | 图形界面开发工具
/ L) [; U7 J: E% ` | Qt3 C6 N1 r$ U2 B- y' x5 a) L6 v) r
| 软件开发套件提供
% A& O+ R4 {6 ^% Q* ?+ d | Processor-SDK Linux-RT0 C( k4 ^ k, f/ @5 f: l9 o& m
| 驱动支持) f; S4 ]) ?* Q: f- N- t, Z* P2 w
| NAND FLASH; C$ R" Q) N, P X6 h
| DDR3$ f& |8 _6 A: p! `" Z+ @
| SPI FLASH
2 H# T, i. ]8 Q | eMMC
, C- W, s& W/ {& U7 }8 _1 J+ U | MMC/SD
, W" v" V' o3 Z, }0 D$ b | UART
7 ]6 b' z. O, A, C4 K! k | LED5 l- y, H+ A/ ^: J0 V$ t
| BUTTON% t! ~4 {1 a6 s3 Y1 X
| RS232/RS485( a: [; n) W3 W
| TEMPERATURE SENSOR
4 Z% c* E M8 X6 d7 a& l | McASP
/ ?1 Q5 y; J' r2 y3 ]1 o0 S | I2C
& Y! O$ Q1 A3 O( G2 x# g" L | CAN- v, p: ]% B. E5 { W3 [( j5 c
| Ethernet5 Z% ~% u# ?: ~- @% S! N
| USB 2.0
- q% x2 [2 `% Z: {4 d' V) F8 K2 i3 ]4 V | GPIO
. s' |& H4 _6 b4 s | 7in Touch Screen LCD
6 l3 m5 ?$ X" s: F: _" n9 G3 P) c, { | PWM o7 m* t* P. T; }1 Z
| eQEP) J! R% o5 ]8 g
| RTC+ {) Z4 y: R, I C
| eCAP
$ r7 u) {! S: Q5 q0 ^' j2 D/ l: Z | ADC
! B R3 f6 K2 F: S | USB WIFI' a4 i$ Q$ S8 o( C- q. t
| USB 4G, A$ J" ?) }& _1 O
| USB Mouse4 L1 ?; I, W! j4 R
|
/ V! ]5 e- F/ B9 J o$ d |
) `0 |$ J( q7 ~" S 开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
+ A* |6 [9 S4 }
开发例程主要包括：
; I& ?2 a2 M* X& j1 V- Linux应用开发例程
- Qt开发例程
- EtherCAT开发例程5 F- [! M& r8 @! S( H
. _8 n1 ^: P6 F电气特性工作环境
+ A5 Z4 [0 Q0 X h表 3" q- F7 M* Z3 r9 R
环境参数
% n6 ?& G$ e' H3 ` | 最小值
, {) \1 s: w! N | 典型值& {8 r1 b% p: [& S, v
| 最大值
* u0 m& `! a. Y2 E0 {% N* f | 工作温度. n5 F) o, L. f+ l/ W- K
| -40°C
' y, g L2 j" h; q* S! s( R/ ]' K/ c3 _ | /- V/ A: ]; d( ?
| 85°C! M' _) ^6 Y: t: P1 E
| 工作电压) a6 H$ \( z' q; w
| /1 [! w; O, E$ V: P# F# r
| 5V
7 }: e! m5 m+ s) A1 Q# ^5 r8 n( h | /
1 c& J. k& H9 [% n% d7 c% G! Y0 I |
( ^! H7 h1 `# q( u4 v8 b/ M, |5 s. M, Q @& ?, Z k" C# d3 g
功耗测试
$ {( ]3 {% W( G$ y- w表 4
X, ]9 W7 w1 }' } n类别
5 d) O0 W& J' Y5 m }; l3 { C: p; _% `* s | 电压典型值
$ [! r! `% B! y( Y | 电流典型值: N2 f/ ?: _3 v' a6 h, k3 W/ l
| 功耗典型值
( Z0 R0 \3 s4 x! G! P | 核心板
- M3 B% y9 s$ H+ R* m | 5V
0 Y* P3 w& q/ |/ c P4 m1 `8 ] | 210mA
# E+ T# s$ B7 F# }6 z | 1.05W, U) W% h+ [/ a8 `
|
备注：功耗基于TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
3 ~$ s0 a/ C; @$ r( X+ ~
. X- ~$ z! O! N. l0 Q 机械尺寸图表 55 ?. |+ ^* e; v) L/ S
PCB尺寸
) `2 b3 {- r* l3 X$ ~7 R; H | 58mm*35mm
, Q' X4 u) k6 x1 x9 z! B | PCB层数
. z/ P/ n$ ^9 d& _9 L | 8层
9 D% W7 e# C# H d/ P/ v: X) F | 板厚
. x8 ~/ i& l0 _ ^9 T2 q* m | 1.6mm
8 u, Z5 k! D4 p8 f7 w) p# K | 安装孔数量+ |$ P+ v1 c+ z/ \; H! V
| 4个- L g% z) V$ |0 i1 D' H
|
. Y7 k$ Z8 E3 |% G, R9 Y: q. v
![]() 5 W/ c3 {$ U3 N5 _+ b) R( [
: s/ n4 v& }# m# y6 F
图 7 核心板机械尺寸图（顶层透视图）! ~ h: u" i4 Z/ a7 m
- G7 r2 I/ X Q5 R. l% p
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发表于 2020-9-1 14:29
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