TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1目的0 _1 J( R5 c. O c# p2 A$ m
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成
- x5 _) t- V( ~. }- o# t1 ]良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
) |4 ]2 x5 G$ F! [* R: `/ d2. 技术要求
9 L# N! t7 _. H: q* w( f2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固2 \* o; V- [/ W, ~ Y! v
T B@&zV{#} 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
3 s1 m, E" p3 c0 K$ F2 ~2.3 焊点要求
+ p" }$ B5 P; h. K- Q& O4 E5 z2.3.1金丝键合后第一、第二焊点0 z) E& L3 L: v, N2 Y
2.3.2 金球及契形大小说明. R0 R3 T ~( k- i- B
金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍
; e. V+ m6 o) i; h, b9 L) n4 @7 g球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；
" N! q* E& b# F& V$ H契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；5 t7 j2 p) a) h3 d
'2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹" x" [9 e. ]3 f1 f
- 2.4 焊线要求)q}z ^/c
7 ?; q" l1 ?5 t5 M/ E; S2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝
% p* W6 Q6 K" e! h* ^2.5 金丝拉力,
' [% p, u; X" D; h4 L# c" R2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
?& j5 H# {* M: h( l( [( N) q1 {& {键合拉力及断点位置要求：
& o( _5 [; E( p& \8 l3.工艺条件
! {/ h" S1 J5 N. A由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：n d S7Q#I_`
# F# ?4 G p, x( K键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。$b,a^5U V+ d* g4 ^3 B6 f0 I. Z' T; X$ s
4．注意事项8 N/ i; a% k% ~' q' e# L, `0 q
4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。- s) P5 X G1 w% W
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。# k* c& s; R: n" E) d+ H. _+ O
4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。#{%MQb0r7[& C6 T5 u" f" x# x$ k
4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。3
3 d6 }. z! |, P5 l+ e8 ]二、键合设备2 a+ Z! O* g+ i" k! L5 n
ASM的立式机台 , k _; r) C S( p5 C9 V! @
卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）( h' h& u+ `( ]% @: F1 C2 B B/ f
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的' O; I5 a2 s1 n+ i: D* r8 D* W
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发表于 2020-4-20 10:41
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