TA的每日心情 | 开心 2019-11-21 15:51 |
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2. FPC的发展过程& ~' g8 \/ V0 [: X
挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术,有着十
$ h! B7 T1 ]6 T; p分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点,除! |0 z5 z' O! u1 r9 |3 ~
可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路.% L2 Q' h# y$ T5 A" Q
是当今最重要的电子互联技术之一,几乎在每一类电子产品中都
/ }7 P9 @2 [( y1 g/ G' @$ i+ d" F有应用,包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机,再到高端.
0 V( _ b M8 e( ~. I; c复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说,你所拥有的产品中有许.7 U# {9 |$ F% f0 K% x
多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。4 [. C/ x0 B, M# C
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一,, v4 r8 \9 g2 n
早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面
! _. ]$ r8 T9 d1 K导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念
3 W' c( g1 _. U+ g" C4 _( x使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪,科研工作
( U2 T# L+ ^0 n者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术,直到用) C: |9 [0 e* t3 t& r+ a
于汽车仪表盘仪器线路的连接,才推动了挠性印制电路的批量生! P; G2 W+ T/ V
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