TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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1前言& }1 ^2 |. K5 l. P3 g3 W& t
随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和2 t8 q9 N/ Q0 X+ ]) O* l$ m" c
DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内+ z' T2 Q: _+ c- b& G% O
部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一. f& s& E+ t( p: Y5 q
般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复
9 A; c* q$ q$ A% g1 i) b2 q8 i; S弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，! {' I5 L* ?% a# u3 y
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
+ X( ~6 ~/ S7 g; q6 [* d: N等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
# c z: [& A9 X6 @8 q/ ]5 N. P切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
; x- _/ r7 `+ B r要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
1 y& H' ^& O+ o3 J: I$ o: }的开发状况和今后的课题等加以叙述。5 s7 d2 y' Z4 l8 A
2高密度FPC.
. a0 L0 M( D8 d: R' D# k' ^2 T+ \! H目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract
* ?" W" z1 T7 S: Ptype)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板
/ `* D' O# h* o8 _: p(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过
1 S: e" s; p3 m4 H6 C9 i, ?" r贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、$ y& n5 w e& H' @: i
显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜1 \1 r1 a' M8 X+ S6 |3 S
厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采
; g9 }, {9 U6 p, d6 {- @用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜, ? I5 z4 {: k: f. \, e& d2 R
箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、* c4 b( ^ i" l) a {& o
5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂: ?9 T8 j1 h* O$ `7 \) M
溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越! L1 b! L" |0 g7 `
大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼# {& O% U. I& Q6 L6 u% k& m
顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈- a! T6 A3 F' O- ]1 t8 ]0 M
薄。: {9 b" ]* O% U2 H* f: R
近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
& O- J, N t7 ?% e: V( `50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采
/ E8 E2 U% n# J用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不# V1 w# ^3 x) i8 w
良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处: g8 d, z5 X( s) D0 K
理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
M# {$ u0 e7 Z. `( t体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注+ ]7 z6 {/ s& }0 P* z
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发表于 2020-3-10 13:16
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