|
|
大的来说,元件有插装和贴装.
, Z0 F0 N' a( A0 ?- J, i* O. N8 L2 ]/ Z1 l
1.BGA 球栅阵列封装- H7 v1 l+ d4 ~# Z- b; c2 `. Z
2.CSP 芯片缩放式封装0 p+ \) X5 x0 z/ a( x
3.COB 板上芯片贴装
) w) s f3 W7 } Q' d. I4.COC 瓷质基板上芯片贴装8 C, l9 ?4 t: m) C; [( {
5.MCM 多芯片模型贴装
# Z/ e7 O7 v3 [, c5 H# ~. U6.LCC 无引线片式载体
4 x5 ]' s$ T: h' g7.CFP 陶瓷扁平封装
' H( h" r2 v9 j- x7 \) |" s; s8.PQFP 塑料四边引线封装
$ t8 V e6 A/ X+ e4 L2 e3 }; s9.SOJ 塑料J形线封装" ]- }8 \3 S' H" V
10.SOP 小外形外壳封装6 D1 q+ ?4 h1 M% Q }
11.TQFP 扁平簿片方形封装
* o" J4 P& L, {$ |7 C. t12.TSOP 微型簿片式封装
1 O) Y& M" O* Y3 `1 H6 `" k13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装
/ O' ^; P/ l d7 s- ]: P14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装9 n2 h3 Y, u7 x7 a' h
15.CQFP 陶瓷四边引线扁平
2 h, H$ Y. s6 A, Y$ q6 s: ?16.CERDIP 陶瓷熔封双列4 q' O( W8 i1 j$ r, l
17.PBGA 塑料焊球阵列封装: A. x7 F+ N0 P+ F* ?
18.SSOP 窄间距小外型塑封
* q/ [& J% s! l( n4 s# g19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
, h2 |8 R) Q8 G- P- Q- I$ B20.FCOB 板上倒装片
& i& T3 c. ~& A& D7 x3 ?
% ]- S. N6 E( G; s6 N) y& W慢慢学八.
4 O; X w! l/ l3 d5 O$ r, G% Y1 D+ j3 {, R" k+ K
3 O5 B& v# N1 L& s9 p, }
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。' I1 {' h" ~8 g h3 t- E8 d; |4 w
! o8 x, {6 l6 \5 P P1 h5 D
电阻 AXIAL' u; h7 n# B: e4 K4 P" t7 V
+ }. M8 u3 P& j- r2 [% d& Q# ?无极性电容 RAD1 f! d, g" h. `5 G* N$ f
) `4 n! p. E! `电解电容 RB-, l' A* T! V. [2 w7 n1 |
1 G# ~, t1 e7 e7 P6 N# N5 u电位器 VR
- u& w: N5 h Y/ `2 N
: B6 U% d! e6 T4 f8 g二极管 DIODE
! e! u' n. p; |9 \/ E+ p7 q) p: M. |$ c2 u
三极管 TO: v; {/ Z: f% ^& t: `, _
4 a8 t; T5 V2 U2 R电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
9 ? ?; F1 d- b s
, _, c7 D( _2 M+ v6 G场效应管 和三极管一样
. o6 w8 `9 @7 _; _$ L/ K$ _# H" q/ a& X+ f( ?9 |
整流桥 D-44 D-37 D-468 a& M$ M( v; M
' t2 ~+ B9 w O8 ^- K9 v单排多针插座 CON SIP
" P+ v7 m5 Z- R: z2 V4 j) g5 k5 _1 ]; l+ Z9 a
双列直插元件 DIP( Y" @9 f& ]- F `$ x( `
4 l! j8 _0 l6 S$ |7 w晶振 XTAL1) y$ s; ]& T8 v6 U( ^% c0 i# d
5 {3 e; ?2 |# B/ s' Y2 w7 W
9 E @; S0 t' P9 \/ q
9 h O3 u& Y% W: N
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列: p2 l; f/ u* H
6 a7 h+ y5 H9 f; j4 i0 u
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.40 T+ F# k! F) h) n+ V
6 n7 u+ `! k# g' }" J; y电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0+ P0 q7 M$ m# t$ ~
% u; r# I1 g; d4 i
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5; ?7 y9 E9 M) c3 h3 z) ^* u; C6 g
b' d% s; _7 b7 x/ U! |# ~二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)% D* D3 [# g( a Q' k
$ b# c) ]/ b+ I3 E a! v$ v6 [三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
$ ~% f3 v$ W4 p% Y" q2 L+ d7 x/ N' s
顿管)
; ?- d+ j! Z# v- J% f1 i0 U: P0 w5 t
- W' `" ?3 q0 |& S# u( c" F电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
& m9 {7 P+ x6 g: {5 h. Z x4 j3 y- E( f* _, r& W
79系列有7905,7912,7920等# `9 D& g! S" {+ P* X
, {7 D* T- Q5 t- i" X
常见的封装属性有to126h和to126v
. d1 n* ~* Q1 s# [8 l. B$ Q$ O; }+ M6 s0 l
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)8 m, k5 k' ]% M. R- }
0 z/ }) Q+ |: k" F$ t
% m! g. m# x& P0 W' K& b/ T" A: E+ `* j' y! \7 T
- C9 p0 K% f$ ^
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
0 X0 Z" [, }) i7 m! m, Z/ K" o( v* O/ j+ _+ A! l, S/ K
$ G# Y6 ?9 b! c; h! f* D% [5 b
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1( @0 U- G5 [' n) w# H/ z: D* N
6 G) r. C% J2 T6 t2 |" y4 g1 L7 F; @7 y ?- l
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
1 I" o+ }% Y, X$ T' q5 @( [. @+ x& v. \4 m% j' I. g$ o8 K
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6* F4 v% `, t. d' t( u
4 Z# |. c$ A1 e
( a! y: m- K4 K' |: p2 F0 R4 r二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4* y1 T0 W" [. z( D' w
$ s* }- n; `! v! R1 V" A0 T! N
6 v" _1 n4 Y) g2 B' I' w' E3 l发光二极管:RB.1/.2
* M. @: q# a" z' u
% L- F7 D! s* \ _. f+ e$ C7 C) Z( `1 Y% n4 f, F! Y5 U4 ?, o
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8$ ]3 D" x: T7 m( O# H( k, |0 f
1 K: ]0 D1 {2 D( m k" \1 V6 M1 P
贴片电阻3 u- J8 n L2 u; _2 G1 x5 T$ X
! Z5 g9 m# K9 x
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
; W! C8 U. H% B" k4 }0 R/ p5 X; i0 t$ d
但封装尺寸与功率有关 通常来说5 c* Z& [/ v! t4 A0 d9 L
; o, }; x& r& D5 W
0201 1/20W
: N; w/ s" A( n& K, h2 z4 }, v2 g0 B6 m
0402 1/16W2 ^4 x: R2 }/ h t* @
8 v* j) N5 R9 A% x+ n5 [0603 1/10W* Q# s6 A, @ u# E2 u+ w' F
' [ e3 x! b+ i' G0 Q4 w
0805 1/8W5 s9 |. `0 z2 O% A. ~+ J
+ t% o5 t$ }, H- ~% A! n
1206 1/4W
- C) M$ b9 o! A) ^7 Z0 _- `! o+ u( r; Q+ C( U
r5 F5 z+ u4 x" r* \% k0 Y
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
$ H5 l/ [$ E' h6 o8 W A- ~" c5 ]% K
% H$ U' z: r; L7 ^3 I0 [1 \9 `0402=1.0x0.5
$ }, I, _% m7 N, `4 E& @/ H2 W! \5 v7 b9 A I& T V9 R y, z# p
0603=1.6x0.8 `8 M* L5 Q1 e. [7 A
4 A8 S, V6 I. C0805=2.0x1.2
? S( f6 ~% I' {$ \ f
F6 Y x( ]7 t1206=3.2x1.6
6 c9 m7 f: e) A! K v# }/ i# K3 n) I. n$ r" U! r
1210=3.2x2.57 @8 g. v2 J. N; g. V- v" T
8 V- ?& m6 P* P- A1812=4.5x3.29 [! O( I0 a/ B b
h2 z: s3 `1 t" F( u
2225=5.6x6.5
% D- q& o3 H0 i# t9 f& q0 d& D: G/ s0 R2 Y5 h6 R9 a
4 t) Z9 J" F- B2 u关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了 Z1 r L8 d5 O8 [, E3 [2 W0 W
2 _! d- e, [1 h* Z0 z
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:8 t0 G, C2 ^7 }* w$ I: j
& J/ Z' p/ u, c) X0 t晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但; o7 ]5 L2 h4 [$ y9 H- ^
2 m" j5 X, S7 I" ~实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有! m; I& X9 V/ ~' o |
5 P( J/ C/ K" v/ T3 f8 k可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
6 u9 S5 C4 V8 _3 V7 ?: x$ y4 G4 x9 z- [' x& r/ r% X
2等等,千变万化。
4 ]. b6 h6 n0 _& m. p; K. a$ Y, S, s1 x0 G7 X/ c
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
0 r- d2 L9 T' S) z( F; I; e
, H. Y# `+ B" w7 y/ i还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
* l0 d" f' t, Y3 ~/ E$ E# V- {, f% w- Y7 W- p% t3 m2 j, N
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
3 E& d4 r# v3 S$ C ?/ e; R; D: K$ ]4 x" _9 c t( n9 G1 \
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:$ f2 y% F: |2 x
$ `9 B# q6 Y6 O: i' r电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.08 D q* K% [2 y- {4 j( ]
( N, H$ D5 U0 }无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 ~* q4 ?) t5 H& W6 `2 J
2 o% {3 R! ~) j+ ?( L
# n. Q s9 n3 J4 t
1 H% z3 l" n' k; y; ^有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
6 [5 C' @3 u% b& g; P
1 b1 B3 T& ^- J# U; U二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
$ H' D8 `+ S" d9 z$ j& r* ]2 u+ u2 _: t3 g1 h
石英晶体振荡器 XTAL1
( s) K* D* c1 H; b* p) W' Q5 b8 u8 }" c' m' \+ |0 T- S; C
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
& z, X3 D7 \6 d: J3 t# g8 G
2 B8 ?/ E/ b3 |$ s可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
# b2 |! h% I, i6 P$ m% n0 X2 z6 k: X( E Q2 w: j% p0 |& _. p8 |
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
% S+ z7 m1 o- t0 j2 g+ p' }+ h5 l# u
( K3 |, P7 `# B. _装。
9 k, X* R+ D' x4 \
" x, I% E ^5 n# Q这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分" W. Q3 T6 w. y, z: }, |2 [8 K( z
, P/ x$ p5 J0 M$ f/ N* [ y O来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印7 ]. n% s, b/ u L7 f/ \
$ w/ g# O8 J7 U) Z; P: Y刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
. E7 ~0 R7 V1 j- m+ r5 ~' @( L E+ C+ Y/ @" m, @
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R! }3 c8 y, x+ g- h7 U( t
0 M I. ]9 D+ \8 K6 M' m
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。- X' U# q/ l# N# ^$ S% x
1 R% Q8 y" ? R& T对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
4 @: m, g! j0 f( {5 K: a/ b3 k& @$ e- {. O z9 x y( P
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
6 e; U4 Z: R5 H) T G+ c( C3 i/ y# z& N8 ~" ^
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。5 V9 H; W) T7 y! m' `% S6 N0 P
: h$ C( [: O8 O r0 A" p4 ?! C对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
; I: @5 | B1 \ ?7 S6 D/ N) ~& r4 u1 H9 b4 E
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
! }: r( ~- t+ L* h8 d- T5 s6 U/ c8 w% { e3 s4 `$ x" J$ Y' W4 e
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚; x6 u; f! r2 t, [* O
9 O E, ^6 y" ?4 |6 e可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是$ s4 a9 X; l* T9 ~+ V3 f
7 k/ A" X- f; Y, eB极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个% j) `7 O( r" E9 a) P
+ v8 I" ~0 `( R9 X* j) r! t
,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的& Z/ u y7 t6 k1 o7 N
3 j5 w# U+ m: Y9 |: l( F2 W' l7 ?,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。0 E) F. D: H) L1 o* y1 {
7 ]. ?# [4 @3 d1 P4 Z- }5 V" B
! a# F) [% J1 ?9 H: ?* L
2 `) Y- E7 t" a! }9 {+ J8 b
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。+ L- S0 u \" N( n5 o& l
1 W3 F4 M4 [! T) H! ~
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,% N: f x" j; x9 t% _
# G3 R8 t- }0 O! e6 P所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
w7 i5 B i! k2 t6 F0 Q8 F3 P: v+ J8 M4 ~8 S. j- ^6 ]
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶# N% B* g x& F# m; j
' A5 C/ ~# ]5 ?! U
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。 |
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