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作品名:[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件# \) N2 d3 v1 M8 c4 T
9 f& X" `4 L) `* M& V/ x5 q* `
文件描述
" P8 n+ n7 `7 S6 M/ @( j1 {
5 N# E6 X- e$ I# ?# t1. 作品用途:USB转RS458板
: N2 y; i8 {6 {: ?) Y5 z
4 {9 p3 l q# I& v2. 软件版本:AD 104 S1 W( \/ B4 W( p: _1 u" Y4 f' I& ~
" K( G( z& r2 h$ x! s, S3. 层数:2层板
* t2 z; K, ?# {* b1 Q8 W, @( R3 j1 n% y
4. 用到的主要芯片:SP485EE+FT232R-28+74HC08D2 v% F- A" u, q* z$ O- j
$ u9 M5 h' y6 h' ]
5. PCB尺寸:49.2mm*20mm) B7 @9 ^) U& ?5 R7 g0 g
' v7 R5 i y+ A1 M+ r% v- p
5 A+ f, H/ H3 b9 p- n作品截图如下:/ g. x6 u5 r: Q( ~( A
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顶层截图:
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: F& v5 \5 A' }; s! p7 ~ B* L& k$ e3 \" F
底层截图:' e* y6 i5 S$ Y& v0 R* N d, R( t
/ l6 u- }$ U) @* |6 m1 K
, Y( Y1 M, B. D% _% F% G全层截图:
2 W8 `# ^% h7 _3 e/ T
! c( l( _! F! k. O2 | J8 ^6 `% y7 \# \$ b/ r# @" c
叠层信息截图如下:
{ R& I" R' q& w( l9 j7 V
c- p O* C0 ~2 T/ S# d. w5 S5 l
BOM:# Q7 Y3 y* ~* P5 U" \
| Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C7, C13, C16, C17 | c0603 | 9 | | 470uF/25V | C6, C15 | c3216 | 2 | | 104 | C8, C9, C10, C11, C12, C14 | c0603 | 6 | | USB_SOCKECT | CN1 | USB | 1 | | LED0 | D1, D2, D4 | d0805 | 3 | | D Zener | D3, D5, D6, D7 | r0603 | 4 | | Fuse 2 | FB1 | fuse0603 | 1 | | Header 3 | P1 | HDR1X3 | 1 | | Header 6H | P2 | HDR1X6 | 1 | | S8050 | Q1 | SOT-23NPN | 1 | | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35 | r0603 | 35 | | SP485EE_SOIC8 | U1, U4 | SO-8 | 2 | | FT232R-28-LD-SSOP | U2 | ft232r | 1 | | 74HC08D-SSOP14 | U3 | 74hc08d | 1 | | SOIC-16 | U5 | TSSOP16 | 1 | 2 k8 h0 f' ^% j; [$ E& l1 c
附件:% C9 g# a: M0 k0 w2 \+ D2 u$ [
) Y9 e2 l2 @" f9 D4 G# `3 mPCB源文件如下:
$ C# d( a& ?% u2 _! c
. S0 o- L8 }0 e) o2 T1 e# m% t/ ]) G" D8 U% c
3 f/ x v, h* L5 Q6 t3 ~/ P% U( N
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