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[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件

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发表于 2020-1-20 17:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件# \) N2 d3 v1 M8 c4 T
9 f& X" `4 L) `* M& V/ x5 q* `
文件描述
" P8 n+ n7 `7 S6 M/ @( j1 {
5 N# E6 X- e$ I# ?# t1. 作品用途:USB转RS458板
: N2 y; i8 {6 {: ?) Y5 z
4 {9 p3 l  q# I& v2. 软件版本:AD 104 S1 W( \/ B4 W( p: _1 u" Y4 f' I& ~

" K( G( z& r2 h$ x! s, S3. 层数:2层板
* t2 z; K, ?# {* b1 Q8 W, @( R3 j1 n% y
4. 用到的主要芯片:SP485EE+FT232R-28+74HC08D2 v% F- A" u, q* z$ O- j
$ u9 M5 h' y6 h' ]
5. PCB尺寸:49.2mm*20mm) B7 @9 ^) U& ?5 R7 g0 g
' v7 R5 i  y+ A1 M+ r% v- p

5 A+ f, H/ H3 b9 p- n作品截图如下:/ g. x6 u5 r: Q( ~( A
4 m- `) @: f; j: ^8 c- Z' ?
顶层截图:
, j3 w" o& `: l, q2 J* k
: F& v5 \5 A' }; s! p7 ~  B* L& k$ e3 \" F
底层截图:' e* y6 i5 S$ Y& v0 R* N  d, R( t

/ l6 u- }$ U) @* |6 m1 K
, Y( Y1 M, B. D% _% F% G全层截图:
2 W8 `# ^% h7 _3 e/ T
! c( l( _! F! k. O2 |  J8 ^6 `% y7 \# \$ b/ r# @" c
叠层信息截图如下:
  {  R& I" R' q& w( l9 j7 V
  c- p  O* C0 ~2 T/ S# d. w5 S5 l
BOM:# Q7 Y3 y* ~* P5 U" \
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
CapC1, C2, C3, C4, C5, C7, C13, C16, C17c0603
9
470uF/25VC6, C15c3216
2
104C8, C9, C10, C11, C12, C14c0603
6
USB_SOCKECTCN1USB
1
LED0D1, D2, D4d0805
3
D ZenerD3, D5, D6, D7r0603
4
Fuse 2FB1fuse0603
1
Header 3P1HDR1X3
1
Header 6HP2HDR1X6
1
S8050Q1SOT-23NPN
1
Res2R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35r0603
35
SP485EE_SOIC8U1, U4SO-8
2
FT232R-28-LD-SSOPU2ft232r
1
74HC08D-SSOP14U374hc08d
1
SOIC-16U5TSSOP16
1
2 k8 h0 f' ^% j; [$ E& l1 c
附件:% C9 g# a: M0 k0 w2 \+ D2 u$ [

) Y9 e2 l2 @" f9 D4 G# `3 mPCB源文件如下:
$ C# d( a& ?% u2 _! c
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

. S0 o- L8 }0 e) o2 T1 e# m% t/ ]) G" D8 U% c
3 f/ x  v, h* L5 Q6 t3 ~/ P% U( N

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发表于 2023-1-16 15:08 | 只看该作者
感谢分享,学习中
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