[AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件

Wyat_WEI

作品名：[AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件

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文件描述

1. 作品用途：LM324运放简单应用

2. 软件版本：AD 9

3. 层数：2层板

4. 用到的主要芯片：LM324

5. PCB尺寸：46.7mm*40.9mm

作品截图如下：

全层截图：

叠层信息截图如下：

% D/ [( s# y3 f+ p

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
104	C1, C2, C4	RAD0.1	3
1043	C3	RAD0.1	1
6.2	D1, D2	DIODE0.4	2
CON3	J1, J2	SIP3	2
10K	R1, R3, R4, R5	AXIAL0.3	4
2k	R2	AXIAL0.3	1
5.1K	R6	AXIAL0.3	1
51K	R7	AXIAL0.3	1
100K	R8	AXIAL0.3	1
10k	RP1	VR6	1
103	RP2, RP3, RP4	VR6	3
LM324	U1	DIP14	1

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附件：

原理图和PCB源文件如下：

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子牙90

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congwei8888

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