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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。' s# o; ]& f4 w
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。
' L1 F) [3 }6 s) s& fDDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
: B1 S( L" L/ m0 R) S: V
- O# i/ u" g# e9 }看看要求吧(如此变态):
% l1 ?2 ?9 I% [2 Q9 o
0 v- h6 Z& y: h  ?" f' s7 s# i( s# i; x! A( w7 F7 H3 L  J
建模仿真:
7 E% S2 I, I  L3 E* S- M
0 I6 A" `/ c) B( s+ ~/ l# w" k+ ~! V5 |. M" {5 z6 d. A* k
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。
0 R: I: x& i1 n( j: A1 g, [( K4 M6 l& A7 T) q$ d6 a
另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
6 ~6 M+ ~3 H- _3 U2 L3 Y
- P% z$ U7 \- ^6 B1 p3 w/ A
1 j' S5 A" j( q欢迎讨论 ! 1 T. t4 Q! {1 j( g1 k2 \
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
. _* N1 b; M" d+ ~8 G9 q! t8 V5 b  M  ^/ a/ ~0 q

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
' [8 o3 B$ f* R; v现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
/ X0 k$ {' Y, B" c& [* h
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间* v/ W( z3 z4 P5 x7 T" h+ U. v

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:123 h) `% t. m9 q& u5 J! `
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
" o  F6 T2 p* y* c
是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

该用户从未签到

8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
3 J5 j6 G  ~# Y* g, }0 y你去镁光网站随便下个不就有了
+ u4 f3 ^7 V6 h3 v- L0 B
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的4 J( T) r! A" @* ~

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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