基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？

paojianghu

最近学习SiP设计，用到cadence的SiP/APD软件，不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件，打开看了一下很高大上啊。
9 F) t' l5 O* a% s+ d* J. z) D6 @" r群主常年不在线，也不说明是怎么做的，翻遍网络也没个更专业点的论坛，特来EDA365求高手指点。
& Y+ Z2 k7 f8 j6 i& c% A3 f下面这几个都是怎么做出来的？


1.芯片堆叠，中间好像还带了个interposer！

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% m, K- F- @" w! ?' Z0 K2.cavity结构，这个在陶瓷封装上常用到。
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8 q% Z. q" g9 D' X  J3.基板表面是个wire bonding芯片，基板内部居然还埋了一个芯片。
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pjh02032121

楼主，你是个人才啊，这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来，看我打不死你。

" v, q# n* N4 V, x有空的话，再一个一个的整理出来！

啤酒花

mark！

qiuzhang

楼上ID都像版主家族的人，鉴定完毕。

小蒙art黑豆

有人要打死楼主了

paojianghu

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

好就没来了，刚上来就要打我，谁啊？
" S0 u1 k: o& ?: S' o3 |

锤子米啊

我也想知道这些时这么实现的，捣鼓了很久，对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路

denny_9

在sip软件内是有这些小窍门的，有空可以约瑟

gochip

看起来很酷

xnzzj

在sip软件内是有这些小窍门的

kwanway

thank you