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求框架类的最大承受电流的计算方法

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1#
发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑 $ o7 e  V8 |8 a& `: E
! a' Z3 g7 `( F# C, b# q0 b
各位大侠:
) k/ O' e# z* _6 `4 T$ W       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?3 P0 j/ Z6 h0 [8 D. ^8 q1 |

  I- ^" g! w+ A" m

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2#
 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗?自己顶!

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3#
发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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4#
 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29% x1 x1 D! |$ ^1 c) ~
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。
5 S9 r) h: D/ u% V) E
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢
% q/ {' |$ k& ^/ P8 `. Q  w

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5#
发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者

; ^8 D% t8 V* q7 f线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A
# r7 Q( y; z, x* I9 Q参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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