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orcad 中如何为同一个PART分配多个封装

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发表于 2014-5-27 13:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         先前就一直有这样的一个想法,但是今天终于找到了方法:
2 m+ A* T/ y0 R; L# Q/ a" f        下面介绍的方法以SPB 16.5为例,3 R3 \( Q% ]/ z6 q
        其实就是用ALT_SYMBOLS的属性即可解决问题:# D2 e$ s7 @' t& ~7 T! k$ H
        方法1:/ \: |- ~# A0 W1 M# M0 i
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property and alternate symbols are not side-specific.
0 Y( x7 \3 Y2 x: F                (SOIC20, DIP20_3)代表的含义如下:
9 A* V0 l: h  ^# s& L& Z                TOP allows: SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20+ {" O' m  ]3 h
                   BOTTOM allows:         SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
' b) N7 i8 V/ w9 W7 Z9 O        使用方法:即在orcad中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(SOIC20, DIP20_3)"- @8 ]" Z! o9 C! f$ J+ B* {5 K$ H
        这种方法在导入PCB EDIT 后,选择“move ”,再选择对应的封装,不会出现,可以切换的封装列表,但是可以每点一下“alt_symbol”可以循环切换:(如图1)# @9 _: o/ v& b
        方法2:
' K. D, l- k1 Y1 Q0 r7 I- |) P! ~/ P        2.
/ L2 Z  d# m3 Q( ?# \        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property, and alternate symbols are side-specific.
- f% D$ Z+ H) O8 [) O# x        (TOP: SOIC20, DIP20_3; BOTTOM: DIP20_3)
6 Z& @6 v- q3 |  B3 D                含义如下' m9 Y, @: k& r' B% w
                TOP allows: DIP20 SOIC20 and Jedec_type DIP20% ^- Z: d* ?6 H! b+ x$ X
                BOTTOM allows: DIP20_3 and Jedec_type DIP20" `3 D1 u) {& i& ]4 T1 @2 E7 L3 L6 \
        使用方法:即在ORCAD中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(T:SOIC20, DIP20_3;B:SOIC20, DIP20_3)"; N$ u$ e2 ^$ o! j
        如图2:) b/ O! H7 h2 |; N- U6 p
        这种方法在导入PCB EDIT ,选择“PLACE MAUAL ”后,再选择对应的封装,就会出现,可以切换的封装列表:(如图3)1 }3 z: M! L  D* Y0 f" v- X: _

8 J, @$ c* e; z4 W  }: m7 e        - W  l, Q( `% U' W$ j, M
       

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图1

图1

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图2

图2

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图3

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