一个关于LM317的问题

zsuhh

& @) P7 q  e# D4 _4 c
LM317的spec上写着“Heatsink suRFace connected to Pin 2.” 是否是说，我在pcb布板时要把散热的部分连到第二脚？我不想用额外的散热器，板子足够大，想直接把LM317的散热部分画在板子上，请问該如何画？有没有参考图的？非常感谢！

Vincent.M

你要给出：
1 [* |! g' i8 k; |你用到的LM317的封装类型
% L& ^+ A3 _# |8 q最大功耗（或者输入输出电压和负载电流）
产品单板可能的工作最大环境温度
5 A5 p$ _5 e- U
否则没有办法判断和给出建议。
- W1 x, [, N5 ^1 K/ p

Vincent.M

2 ?3 N* @4 U" t2 l9 o, ^还有
用的哪个厂家的，热物性参数，每个厂家还有些差异。
! C" _: O& L4 Z3 R6 @+ ^( ]pcb几层，打算几oz的

zsuhh

输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

Vincent.M

zsuhh 发表于 2014-4-20 14:12
9 u) N1 A- N$ D8 f6 w$ L) g8 s输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
7 L. R3 \* Z* F8 l& E& m1 M* `' ]TI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

% H9 b$ n3 y* J$ A. K' E$ b
你热耗有3.5W,TO-220结环热阻要小于28.57℃/W了，远小于手册中Junction to Ambient 热阻是80℃/W，所以这个封装是直插的，不接散热器就不好弄了。
, k4 g3 S+ N- Y, ?5 \2 D: _9 X
你不想用散热器的话，需要换贴片的或者将TO-220的放倒在pcb上焊接，利用pcb接触面散热了，如果利用pcb散热，计算一下：
2 }$ B1 \- N6 S仙童LM317 TO-220 Junction to Case热阻5℃/W，你需要23.57℃/W的Case to Ambient 热阻。
pcb铜皮面积：
普通1oz的1.6mm FR-4板，不带via的，至少需要30cm^2的铜皮。
3 W5 r, n8 W/ \+ \) l3 T2 a( R
: i# K: L* A) L6 m建议你好好考虑一下，3.5W，选一个热阻小于23.57℃/W的散热片就行。
& H( ?; w2 B) Y2 W) m0 l8 @! k
0 y) w& T. S: P! G. ^! q( B哦，对了，TI的LM317，散热器热阻选择还要再小1℃/W。
) |! @+ C& ?" Q* B8 c: S

  E- |, `2 m+ V" q
0 `3 _5 X% K% K1 d1 Z9 C) H

zsuhh

真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

part99

zsuhh 发表于 2014-4-20 11:19
真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

应该用DC-DC，而不要用LDO。
http://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf
% s) W* c" a4 J7 K8 \

sjh835170

Vincent.M 发表于 2014-4-20 15:27
" W. I( {# c) t仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
* J' E6 z! |* O1 D7 gTI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

  \& z- A! M. J分析透彻，学习了。

zsuhh

part99 发表于 2014-4-21 02:48
5 x. |, ~7 U4 O4 }/ L% d: l# [% p) e应该用DC-DC，而不要用LDO。
http://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

谢谢