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本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑
1 n) P# t4 q0 w9 e* ]2 a$ ^+ [1 _6 |- B: l6 x
市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。
9 Y6 ^' G; A$ j7 Q动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。
2 a. X, W% B) D. R% w. A参考：* i) W9 w$ ?# R1 a2 n
https://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html
; x! t) G( M+ K: G. jhttps://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html5 R6 V5 w! m+ r' z
https://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html
+ G9 C' j" c5 g* s& w* V6 _& L/ R( P; ]( X# S/ _
电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。" S; I* z* g8 y8 F: G6 {) q" `7 `
封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。+ r$ U1 K& G2 v8 Z: P2 t; L
/ w- o7 C; n8 P! \# t3 D) x
( } C; S t- S+ c6 _' ~, L# R* ~
优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。
}& S z0 x$ r/ s* n2 d+ ]) e7 V先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。
* ^, m0 [9 z3 N- t9 D/ c& `9 `, A# g. K==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html, f+ ^$ G+ D$ q% s
2 c" n; Z% E w" T8 _
结构：( k$ Q5 q. Y# U3 r9 ~& m
芯片pad：
7 t3 G0 S0 ^ W1. 信号/地间距
: m4 R" x7 S, K2. 信号地分配方式$ u! ~& _" F, r3 a- ^
芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。3 t a0 A |6 C W7 m! Y
5 k( _: m9 L/ @Bond wire：8 M2 ~/ r$ A; n8 \7 a' Y
1. 打线长度
0 |# S% k6 O S* q7 s. B4 z% ?& _2. 打线线型" l9 y- ^8 z* o( |& M
3. 金线线径# w. [+ z& u5 A) a0 l% A
3. 打线数量
: X$ Q3 d: W; D+ ]$ m5 U8 b4. 金线阻抗匹配
' W- W! X0 o' s! f8 h5 S. p下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。+ W+ U9 `+ {& \+ V8 W/ O. N
d8 H/ O, U- m4 P
9 X1 J* i) S8 } O8 K2 H5 ]- K
接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。
3 g* {) @4 ?/ H. N
0 _$ T$ E* t+ w, u
( o7 b* K, u7 E" I7 X3 g, c
; ~, {2 M) h' f" ~1 p. L" Y
V$ `: {, Q. v {( E. ?7 q过孔：# H8 q0 E/ X: c
1. 孔大小
" I9 P2 i8 R: H% O2. 孔壁厚度
) Q$ X) U v, m/ A0 G5 G3. 孔pad大小
P1 P0 P9 R% N6 S8 _4. 孔anti-pad大小
9 n+ W) W" Q* i: R6 T5. 地孔的数量、距离等
4 j" P' ?/ m- m8 i5 d. z不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。
g; p* g( j: n( ]6 {' l请参考：
( @9 ]4 Z: ?8 u7 b) n5 D @' P
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15583)
( v0 M$ n* Y: I0 H. P
https://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html" ?; ~8 t& t) V, A' l, l
https://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html7 }' _' N& V- o4 ?% u0 Y& w3 |
https://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html' x) y! H3 T0 b: ]$ C
6 a8 Q* q! z6 ~, h6 A
: M* t/ |9 X, f- _; h
Substrate+PCB界面：( t9 }5 I0 Z: _- G/ P
1. Solder ball大小1 x% p0 C5 N5 s |
2. Solder ball高度3 R8 U% c. D! H1 k+ u. P4 n
3. Solder ball间距
B& L* T* T3 \6 u$ a8 b5 y4. Solder ball S/P/G配置2 k- w; m+ a! c8 I* J
4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）& a: W! C0 y/ z! B$ E* b3 U! ?
下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。" P8 g! X/ i9 E+ w: _4 Q
0 j/ Z7 z* Z5 E i* J9 j) D$ L
- s, C4 T4 C" D2 [7 K4 s" A+ b
u3 _# O$ A0 B工艺：
S! }% _5 e, U- F表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。5 ^! {4 y7 x5 ?* D- g! X( D
简单参考：
8 L9 ]: W( j1 ihttps://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html
{4 G# w& L: V4 U+ Ohttp://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html! h6 P% x2 P0 p3 o: \. `5 x }
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 99)
" @) {0 F8 D( O
/ i# D4 Q |; [. R
材料：
; b+ A$ n: [! k1. Substrate + PCB；
5 v \; A0 _4 Y9 q2. Mold compound；% w! y( u6 H& X; c, O0 _
基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
2 R. k. q6 X( E& `0 I0 Vmolding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
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发表于 2014-3-6 21:54
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发表于 2015-6-3 11:18
