请教，thermal常数中Junction to Case 和Junction to Package Top有啥区别？

henrykaka00

请教， thermal常数中Junction to Case 和Junction to Package Top有啥区别？
Case和Package分别指的是是啥？
谢谢

超級狗

' P8 V2 V" y6 Q- o6 C5 |根據踢哀（TI）技術文檔的這段話，看起來 Case 和 Package 應該是同意。

The second measurement difficulty, and the main focus of this article, lies in being able to measure the package (or case) temperature while still meeting the environmental conditions.

超級狗

屎般遜（Spansion）的解釋︰

Tc = reference temperature for a package case, typically applicable for lidded or hermetic packages.

: ?3 F5 b1 @  P7 x# |6 e

超級狗

: C* b5 d/ ]* h( v8 L; s0 L因特細耳（Intersil）的說明︰

1 K- o: }; [8 R+ H1 e, DΨ_JT (Psi-JT) = Junction-to-Top (of Package) Characterization Parameter, °C/W

5 v# e- ?: a- ^. t

jacklee_47pn

超級狗 发表于 2014-1-28 08:43
因特細耳（Intersil）的說明︰
5 l: g& v" q( A2 v5 g* F( S
Ψ (Psi-JT) = Junction-to-Top (of Package) Characterization Paramete ...

請問 Super Go 版主,

/ t8 u- A0 m$ _# j' D如果以附件的PDF文件，為什麼要列出不同的溫度係數呢?   

jacklee_47pn

超級狗 发表于 2014-1-28 08:43
因特細耳（Intersil）的說明︰

Ψ (Psi-JT) = Junction-to-Top (of Package) Characterization Paramete ...

* D3 o  Q  G1 ~; y. k% c5 E- w我知道裡面有寫出自哪個規範，但問題是列出那麼多的參數有什麼好處? 目的是為什麼?

超級狗

* |/ K, h4 h. G6 ^5 T7 G, L
2 K! }2 j  r4 g) W. |$ t& D0 a) w2 k暗蝦密半導體（On-Semiconductor）的解釋︰

6 {& A2 |5 ?6 w/ E) M5 cPsi values, as contrasted with theta values, are not really thermal resistances, though they have the same units. JEDEC defines the term as a “thermal characterization parameter”. It is nothing more than the ratio of the temperature difference between two selected points in a system, and the total power dissipation of the device in question.

超級狗

  i- X: u! N8 W" N5 C
3 L. }" t5 ~" d  ]. C. u8 R/ J溫度量測中 Psi 和 Theta 物理意義的差別︰

! {; N! n+ M5 t$ I! w- D2 N
" L5 E/ c3 T+ E6 h% L/ j; p

超級狗

0 n6 X; L, X2 O+ C" r" F
Psi 和 Theta 的量測方式

# l' A  l  I- `* A- B7 A

超級狗

jacklee_47pn
重點 : 有什麼好處? ^_^  

; [) r8 m5 S) L$ J" U7 M1 x
+ u* `5 \/ I" K5 r8 E9 D- i& j再看不懂，我們只好上頂樓聊聊。
, [8 r$ P0 o! [
! P0 L; P4 W2 p( o; L6 U& C' d  {- ^跟著你下去的不會只有花盆和磚塊，絕對有鐵櫃和辦公桌椅。
9 a- D$ y2 b+ i, t0 H7 \4 _
' C7 c, q7 W+ u/ x7 e: o

honejing

超級狗，讚!!!

1. Case和Package分别指的是是啥？
這裡應該是同樣指封裝的上表面。可能用Symbol 比較好區別。
) Q5 k( ~' P' m7 p3 V: q
2. Junction to Case 和Junction to Package Top有啥区别？
* R3 A2 f+ [) v% R  b, B/ W, r2 l( g正如上面超級狗所列，是兩種不同測試標準。為何有那麼多？因為每個測試方法的熱阻參數都不一定與你實際系統完全相同，可以取較為相近的來用，比如在自然對流又沒有散熱的情況，就可以取Psi JT熱阻，可能比較相近一些，但還是會有差異，因為測試用的PCB的管腳銲接的情況與實際的板子還是有所不同，由管腳散掉的熱可能會有一點差異。
" }6 v) \9 s& L& H% I
6 p; z  |. Z% G) g* PRJC : Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate
method (MIL SPEC-883 Method 1012.1).
0 `8 {% v, `, S  Y8 Z
Psi JT : Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top
- H' D0 v' {) Pand the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.

henrykaka00

感谢各位专家的解答！