请问局部MARK点要如何建立？

popcorn

  p# J3 r/ v5 I  w. {7 ~请问给QFP,BGA定位的局部MARK点要如何建立？
. q7 B; s% T% @3 B1 h2 ]/ @是用2D line在Top层画一个小圆圈吗？直径要多大？
还是必须用一个裸铜点,周围去掉防焊呢？直径要多大？
8 g$ s; x# m, {6 w! X6 j. j我上网搜寻,有的把一个MARK点放在封装正中央,
有的说一定要在封装四周的对角放两个MARK点.
! O# s. h6 }* i$ c: T: O  y请问到底那个才对呢？
, y  b' d- k+ o3 [请各位教我好吗？谢谢

457958672

mark点放在封装正中央还能起到mark点的作用吗，如果你明白mark点是干嘛的就知道怎么放了

jimmy

将MARK点做成一个器件，

+ g; p5 K; j3 V4 v6 b# g9 W整板的可用：1mm直径的焊盘，3mm直径的阻焊。
. ~, ]& U% x* o
( k  ^% Z. g3 F! `局部的可用：1mm直径的焊盘，2mm直径的阻焊。

jimmy

局部MARK点做成一个器件的形式，焊盘直径为1mm,阻焊直径为2mm.

popcorn

谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？

popcorn

那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？

popcorn

popcorn 发表于 2013-11-28 11:22
) N4 H& I2 `2 H  [" j( O) Z+ r- w谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？

那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？

popcorn

谢谢 jimmy,有您真好.