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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑 & C2 P; e9 \! E q
* ^, N5 m8 R2 P% z设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?$ L5 F& Z" U0 F; R/ y
1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。. \" e( w/ W7 A9 O
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2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。& _9 s. V" p* h
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M" u6 T" W7 D( x0 d& C# G 3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?
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4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。) J& p( r' U2 t H
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6、铺了铜却不打孔。
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, W L% O% o; e; n8 T+ U; D 7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。
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8、走线问题+ |. p5 d( k* i2 e4 `
改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)4 w0 H* T$ e4 ~! c8 U! r
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9 I5 h; M: I9 U: E 已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。
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怎么看都感觉很别扭啊!
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/ j. ~( _% n- k# H" k( F( { 9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。3 ?; `; r0 g0 R3 G' D% O- w
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10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?
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7 d; U7 @/ k% `$ | 12、这是拉线时没选Replace etch的结果。; P: o8 ?0 T7 C
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13、这种情况应该走钝角。# u; O6 ]! X# |: K+ S
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* {1 @& I4 M! N, v/ \! `. R( E 14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。& D) S) Q. ~% H+ Q0 n: X5 V8 b
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3 e: Y( x b1 {% Q* t: x( i 15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?& z7 z! W! g) b& J" [
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16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。" c3 ]4 B8 w' J8 q
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17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!
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7 A. Q0 T* E0 W" F% w; e8 b/ _ 18、这两个地孔有必要打那么远吗?, L1 M3 y4 E2 `5 i8 x# y
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" t y" p* L7 W+ a 19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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