PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201

如题。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
* }7 p9 m0 }' _& U1 _" X/ T                                                                                                                                                                                           Top
( i/ P6 T  j& G, @8 x0 |1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；


( t* k6 M; V" ]                                                                                                                                                                        Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
" W- W. m6 k: d+ x0 x
+ i- j: d" U) z9 o5 b
: h7 V/ q! n( ^0 T- X
: F% \$ N. y  S% f* I- I: Z
哪个对？
# j1 Z0 Z( ^- D+ }) h- S5 S

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
  z7 F$ k8 _# \' z+ E这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

6 Y* r: }$ Z& {$ q请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。
( w+ h6 E* K$ ~& p1 j% r

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:
( t- e. g6 k- I! a7 y2 T% a

cwfang2013

silkscreen层或all layers

dds0201

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:30
silkscreen层或all layers

谢谢。
( v+ I/ f. j& k9 [9 x; d在设计封装的时候如何选择all layers？

cwfang2013

你这已经是all layers

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:41
谢谢。
在设计封装的时候如何选择all layers？

多年经验建议放在 TOP 层.

饭牛

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:43
你这已经是all layers

: y( M0 b' p7 X3 I, W# J  n, z不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

. B' z) a$ l/ @, ]为什么要这样做呢?

xiaoyangren

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
: k) U0 b3 [  Z$ w0 L& V为什么要这样做呢?

0 U# c+ |4 z* j$ z- RLP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 17:15
LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silksc ...

LP wizard中的courtyard是指什么？

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23
LP wizard中的courtyard是指什么？

, ~- }" O$ Q8 ?# e如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29
: ]) K; A( P$ i8 {如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

  _6 N9 `0 I' I5 J+ E这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

vmax

饭牛 发表于 2013-8-16 16:45
多年经验建议放在 TOP 层.

此回答为标准答案

dali618

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

myexpma

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。