PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

饭牛

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
) l, O. M* S8 b' l5 L! V一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

- h7 @& `' p9 [7 H以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
; f* f& h" D. a0 S& c6 w再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。

myq001314

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

, }4 z# _, r/ Q. w对头

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
# G% o3 F1 X. o( K7 `4 r9 ~这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

5 ~6 f1 f2 I" @- m& \6 R请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。
4 p7 R9 T9 _3 F8 `8 s
& m; l  W# ~( P- \8 u: V+ `% `; o

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                           Top
/ U. Z6 _+ u- |) h2 R3 q1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；


                                                                                                                                                                        Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
) w8 Q+ e; j/ c8 P- t+ ~) x

+ A6 e$ v' f% L) w

哪个对？
: I; f" K9 C  A0 S

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了: