PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

饭牛

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
# c. ^7 e, {( H# G0 Z2 _6 T一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

- O; d5 _) B, [% `/ c以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。

myq001314

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

对头
& B( X6 e+ Z0 f, p+ j

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
4 V8 {* H; B) K" R这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

  g, ?. u% c5 y/ L( s( p, k请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                           Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；
4 C" q# M( @* W
# A4 @' @3 m6 i# h; I4 r
                                                                                                                                                                        Top
3 l0 F7 D# P4 g( b* h  d2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
: `) e( K4 k. X
# ^% d" E' w8 F# ^% V

6 v' u5 U, D* y! j3 H
7 C9 T$ [$ V/ m; H哪个对？

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了: