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课题大纲
6 J' l K8 z8 O/ m; S4 K0 [4 {6 q) W. a
《射频微波电路板设计与仿真》0 d, l0 U* q% B4 c8 _
1. 射频/微波PCB应用2 E. h. M2 S' n6 [4 a$ w' X4 _" a
2. 射频电路板参数及工艺1 x3 w: `: B0 ~, t3 {5 s2 W8 W+ _
3. ADS射频电路板级仿真
" T1 D0 w- ^7 X3 b( T2 d' x* S4. 低噪声放大器PCB联合仿真% n9 M( w3 v7 ~; F- n; s
5. 微带滤波器仿真7 E }. s) j, j- C" w
《PCB阻抗设计》& z8 q/ A; S3 R; }9 x6 i
1. 影响特性阻抗的因素: ?. F, C* [( |& J3 ~2 D
2. 各因素与阻抗的关系# Y$ }6 o$ n5 P S5 T L
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素! z: @. l4 ?! ?4 ~% ^
4. 阻抗设计软件介绍: N3 k5 w- Z7 S- Q+ O
5. 阻抗设计模式选择
$ C( ^, ^% r/ b7 h( [7 {' f6. 阻抗计算涉及参数
( i J1 F$ M6 X8 L7 [) G7. SI8000软件的实际应用& L9 T: M+ n) d, v5 \/ x! ?
《IC封装设计与仿真》
8 _- o7 [6 E8 W1. IC封装工艺$ O7 F ^. N9 ]5 r# `# p
2. IC封装电仿真
: O2 u0 [; x8 v3. IC封装热仿真; w5 g6 a. e) h* b$ u6 p9 D3 x4 L
4. IC封装结构仿真
$ [' E' h+ E; B u8 T0 D9 g" p《刚挠板可制造性设计》$ @) d- ^9 W4 X- F8 L" ^
1. 刚挠板常规设计
9 {+ E; M% C" K/ o) A# b' d1 \2. 刚挠板叠层设计
" }+ V) k+ R- I) X/ f- m' E& n3. 刚挠板开槽设计
3 ~; k: f9 k" p# H% M4. 刚挠板挠性部分设计
6 P% m& H: M. H' Q- z, h5. 刚挠结合处线路设计) m! y/ h4 m" F
6. 刚挠板拼版设计, J5 ~6 F% N/ U/ G1 d! J
7. 其他设计建议
5 I/ T( u* v3 Y/ @+ |
" q6 a8 _) G2 V) r) R7 } |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
