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大电流模块短路试验

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-7-17 15:39
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
     楼主| 发表于 2025-11-4 17:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    我有一个大电流模块,电流大概200A,需要六个MoS管并联,我有三个方案,一个方案是三个一组,分为两组,用两组开关去控制两组MOS管,每个mos管带独立的栅级电阻还;有一个方案是用六个开关去控制六个MOS管;第三个方案是用一个驱动信号去控制六个mos管,六个mos管都有独立栅级电阻,我想问一下,在做短路试验的时候,这三种方式,哪个更容易造成MOS管的损坏?

    “来自电巢APP”

    点评

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    谢谢分享!: 5
    全看哥的目的,看你是想弄死它,還是希望它在測試後存活下來。^_^  发表于 2025-11-5 22:37

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    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 算是個不錯的問題!

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-21 15:00
  • 签到天数: 60 天

    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2025-11-4 20:04 | 只看该作者
    我的看法是,有200A的mos,价格不贵,用一个,直接控制即可。

    评分

    参与人数 1威望 +5 收起 理由
    超級狗 + 5 觀念正確、但 KW 級需要鱷龜般大的 MOS 管.

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    该用户从未签到

    3#
    发表于 2025-11-4 22:26 | 只看该作者
    本帖最后由 超級狗 于 2025-11-5 09:18 编辑
    * B! s% }5 N. x$ q! V( U& g7 g* w8 o0 u8 ?
    爽乎?; a9 N3 {; I% \' U; g/ h& j

    ( }! j" n! g: s  c0 n" _重點不在於你做不做短路測試,每個 MOS 管的特性都不一樣(開關速度導通電阻...等),如果開關時間不一致,平時工作就有可能會往生,不用等到短路發生。
    : Q  Z: |  n; x8 i9 K: i
    * J3 m) n0 k+ }' ~, A
    • 一次要推多顆 MOS 管,Gate Driver 的驅動能力需要注意。
    • MOS 管儘量選擇同一個批號,特性會較一致。
    • 需要追加過流保護OCP)機制。
      9 {: r: o9 G9 Q2 V& E$ n

    9 D: }, l- R3 |  A踢哀TI)參考設計 TIDA-003647 ]; O% v/ c2 S
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    TIDA-00364 reference design | TI.com$ y8 l) G/ s+ f4 C1 A: w0 ]$ }, X

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    5KW Power Stage Reference Design.jpg (30.13 KB, 下载次数: 6)

    5KW Power Stage Reference Design.jpg

    slpa020.pdf

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-11-21 15:05
  • 签到天数: 26 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2025-11-5 09:33 | 只看该作者
    在短路试验中,方案三(单驱动信号控制六个 MOS 管)最容易造成损坏,方案二次之,方案一相对最安全。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2025-11-5 13:11 | 只看该作者
    , n6 L1 G* ~) {0 k' Y! F; F; C8 V3 t3 N
    虐死劈你呀NexperiaCurrent Sharing 技術介紹8 _' y; `8 b9 [' |9 C* |
    在并联两个或多个 MOSFET 以实现高电流能力和降低导通损耗的过程中,设计人员往往难以确保在导通与关断阶段,负载电流可在各独立器件间均匀分配。VGS(th) 值最低的MOSFET 会最先导通,进而承受更高热应力,可能会加速器件失效。为保障足够的安全裕量,工程师通常会对终端应用中所用 MOSFET 的规格进行过度设计。这种方式不仅会增加成本、消耗更多时间,还需开展额外的测试,但仍难以保证器件在高负载电流(数十安培级别)场景下具有稳定表现。另一种方案是向供应商采购经过筛选匹配的器件,但同样会增加终端应用的整体成本。
    3 b9 a& T4 M2 w9 U; r' q0 |2 i' a4 w; k9 z& J+ W9 z/ D
    Nexperia PSMN1R9-80SSJ 和 PSMN2R3-100SSJ ASFET 凭借优异的特性和增强的动态均流功能,可帮助设计人员规避上述两种方案的局限。在导通/关断过程中,针对单器件电流达 50A 的应用场景,这两款开关能使并联器件间的电流差值减少 50%;同时,VGS(th) 参数差异范围缩小 50%(最大值与最小值仅差0.6V)。这一特性结合 1.9mΩ 或 2.3mΩ 的低 RDS(on),有助于在功率开关应用中提升能效表现。 7 P4 U3 M( E3 H. w

    ' `& Q. Y$ N7 B: E- jNexperia专用MOSFET为高功率工业应用提供增强的动态均流功能 - 半导体器件(产品通报)-全球企业门户-产通网1 y$ T/ F/ g* d/ N9 N' L+ c
    ! l& V4 Z8 o8 n2 J
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-7-17 15:39
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    6#
     楼主| 发表于 2025-11-5 21:13 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2025-11-05 13:11:52+ o8 `3 B% M  t3 m' R! {

    2 X1 S4 V. W; J. d虐死劈你呀NexperiaCurrent Sharing 技術介紹# \, H0 V2 y+ m* m
    在并联两个或多个 MOSFET 以实现高电流能力和降低导通损耗的过程中,设计人员往往难以确保在导通与关断阶段,负载电流可在各独立器件间均匀分配。VGS(th) 值最低的MOSFET 会最先导通,进而承受更高热应力,可能会加速器件失效。为保障足够的安全裕量,工程师通常会对终端应用中所用 MOSFET 的规格进行过度设计。这种方式不仅会增加成本、消耗更多时间,还需开展额外的测试,但仍难以保证器件在高负载电流(数十安培级别)场景下具有稳定表现。另一种方案是向供应商采购经过筛选匹配的器件,但同样会增加终端应用的整体成本。
    3 F) Q$ x0 w( K- Y) f
    2 p" t- v4 B- v$ y7 u- gNexperia PSMN1R9-80SSJ 和 PSMN2R3-100SSJ ASFET 凭借优异的特性和增强的动态均流功能,可帮助设计人员规避上述两种方案的局限。在导通/关断过程中,针对单器件电流达 50A 的应用场景,这两款开关能使并联器件间的电流差值减少 50%;同时,VGS(th) 参数差异范围缩小 50%(最大值与最小值仅差0.6V)。这一特性结合 1.9mΩ 或 2.3mΩ 的低 RDS(on),有助于在功率开关应用中提升能效表现。 ( t1 @4 D2 |  u  U2 W- H

    1 v; P1 l+ J9 C% ]/ B. B, w! qNexperia专用MOSFET为高功率工业应用提供增强的动态均流功能 - 半导体器件(产品通报)-全球企业门户-产通网
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    ! a" h! V1 v( ^7 a大神,你感觉这三种方式,哪一种更容易出问题啊?: |- {! @* v& {# l5 W

    “来自电巢APP”

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    谢谢分享!: 5.0
    其實這個問題可以視為,MOS 管 SOA (Safe Operation Area) 曲線問題的延伸,請看 Jacky 老師的帖子! MOSFET、 IGBT为什么会烧掉? - 硬件设计讨论 - EDA365电子论坛网  详情 回复 发表于 2025-11-6 12:54
    時間差造成先開的那幾個,要短暫承受所有 200A 的電流;關掉時也同理,後關的那幾個要短暫承受所有 200A 的電流。@_@|||  发表于 2025-11-6 11:15
    谢谢分享!: 5
    踢哀(TI)不是都告訴你了?六個 MOS 管一起開關才安全,想自刎歸天就讓每個 MOS 管開關時間都不一樣呀~時間差越多越容易往生。^_^  发表于 2025-11-5 22:32

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    超級狗 + 5 自刎歸天特別獎勵!

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    7#
    发表于 2025-11-6 12:54 | 只看该作者
    Chenmiking 发表于 2025-11-5 21:13
    & t6 C: S: S% G大神,你感觉这三种方式,哪一种更容易出问题啊?
    3 P, l4 D# _: I* G; [1 w; p
    其實這個問題可以視為,MOS 管 SOA (Safe Operation Area) 曲線問題的延伸,請看 Jacky 老師的帖子!
    + }" u4 X' ~3 u% f9 T; I) c* i. U& T+ e; z- S
    MOSFET、 IGBT为什么会烧掉? - 硬件设计讨论 - EDA365电子论坛网1 p$ a) i" d. H& @
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