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请问铺铜可以嵌套吗?

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1#
发表于 2012-10-25 07:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问铺铜可以嵌套吗?- H  S3 P/ Q0 {& r6 F
. Z; c6 L2 t+ M# f! @; L& `- G
对于板子的top层,我对GND 网络做了整个铺铜( copper pour),现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜(也用copper pour),却发现pads layout做不到,铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺,空着。
1 k) t1 M: B+ @5 u) J* ]0 C' c* I2 j: U- E- v
请问这是怎么回事?非常感谢!

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2#
发表于 2012-10-25 08:34 | 只看该作者

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3#
发表于 2012-10-25 08:44 | 只看该作者
PADS是可以实现铺铜嵌套的,不过好像只能实现2级嵌套

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4#
 楼主| 发表于 2012-10-25 09:06 | 只看该作者
非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。

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5#
发表于 2012-10-25 10:56 | 只看该作者
xinyancode 发表于 2012-10-25 09:06
3 N. I% m; ^1 a  n) n8 B/ G非常感谢,用您的方法解决了,呵呵,是要设置copper pour的优先级。
- T4 n/ A; m( s6 X6 [2 Y
这样感谢不好吧,起码搞点分来意思下哈{:soso_e106:}
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    6#
    发表于 2012-10-25 12:01 | 只看该作者
    嗯,覆铜优先级就好了。' q+ d- c( {7 B: t# ?6 Z

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2012-10-25 13:34 | 只看该作者
    为什么不用Copper功能直接贴铜呢?
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