200mm长度的铜排贴在PCB上，用软件跑IR-Drop模型怎么建

benin

走过路过的大佬帮忙指点指点：      电压12v，电流100A，PCB的铜箔和铜排宽度10mm，长度有200mm，结构包括铜排、焊锡、PCB铜箔，想模拟电流从一端到另一端，求解压降大小。      用的软件Power DC在叠构里面金属和金属是不能叠一块的，这个环境就不知道怎么搭了，请大佬们指点指点思路，其他工具推荐也可以。
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yangjinxing521

用3D HFSS                    

子木_eda

用3D HFSS

procomm1722

這當然不是設在疊構上.
0 X) A2 S1 F/ M; Z我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指定他的高度和大小長度跟銅排一樣, 然後材質設為銅.
; B3 W+ m* B0 w5 ~  u, b這樣就行了, 這招我在V12 還是16就玩過了.

benin

procomm1722 发表于 2024-12-14 21:05
這當然不是設在疊構上.
$ n- S& k& p1 g! S/ q4 e2 b我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指 ...

: @$ ]2 i* i8 h9 Y! o7 r+ ~+ ~' F大佬指点一下，怎么在铜箔上面建一个物件，Power DC里面就看到有加shape等的