Allegro导出的Gerber，厂子反馈说隔离焊盘不一致

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我用allegro 16.6 ,出了一个四层板的Gerber文件， TOP,GND,PWR,BOTTOM.其中PWR分了3V3和5V。 现在做完板子后，板子3V3与GND短路。 厂家反馈说我的Gerber文件中的过孔在GND层和PWR层隔离焊盘不一致，在GND层才0.127,在PWR层是0.7620，我在Allegro中查看了padstack：

! r" a5 g$ @8 g. i: L4 t9 Y这里面倒是有个0.127（这个数据？）。那PWR层与GND层怎么会产生不一样的隔离焊盘呢？
) D+ U' z3 i- l
' z5 G0 [) Z; F/ T$ z$ ]! ~! V这个VIA，是系统默认的，之前也一直用这个VIA做板子，也做了很多，一直也没有出问题。CAM350用得不熟，厂家说用那个可以看出来。厂家说可能我用的软件导出Gerber的时候出问题了，现在是真的不会了。

sphai

正片就没这事了

回忆着回忆

感觉是隔离焊盘做太小了。（0.762-0.6)/ 单边才不到0.1mm  gerber文件丢出来看一下

w_w

/ e* o* ^, I; r7 h% y6 gvia的flash是故意做小的，意思就是全连的意思。你的反焊盘做的比钻孔焊盘单边只大了3mil，很难做出来。看来板厂没有提醒你，一般大的板厂会反馈给你，或者你之前做的板厂直接给你加大了。。。

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这是GND VIA在PWR层的焊盘图形， 如果不是那个网络，那层是不会有铜焊盘的，所以隔离焊盘应该是0.7620mm, 不是0.1mm， 隔离的距离应该是0.7620-0.33(覆铜过孔直径）吧？
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+ A; {5 C: }0 B3 h5 r$ d9 ~
: L$ R6 [, K) s; W0 g( B
我现在认为隔离距离是0.7620(隔离焊盘直径）-0.3302（过孔直径）=0.432 , 0.432/2=0.216（圆环隔离距离）, 这个就是那个隔离距离吧。 现在是5V与3V3都打了过孔，都通过了GND层， 只有3V3的短路。 5V的没短路。
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w_w 发表于 2024-10-30 20:47
via的flash是故意做小的，意思就是全连的意思。你的反焊盘做的比钻孔焊盘单边只大了3mil，很难做出来。看来 ...

! E) }: c& R# p5 I1 {$ C我焊盘的单位是mm

4 J' A2 p& S  c

回忆着回忆

iliketolearn 发表于 2024-10-30 21:12
我现在认为隔离距离是0.7620(隔离焊盘直径）-0.3302（过孔直径）=0.432 , 0.432/2=0.216（圆环隔离距离 ...

; f$ p& a4 N: _* r- M: p( Y那就是板厂的问题
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centem2015

查看自己导出的GERBER

Shieh

把生产文件发出来看看，你自己算一算，焊盘和隔离焊盘间距才3mil，你确定自己选的板厂可以做？
$ X8 U1 A5 O' r; \, w* v你说的0.127mm 那个是热风焊盘，只跟同一网络生效，也就是说 你的GND和3V3的短接，跟他没有关系（当然 你这个flash太小了 可能板厂加工有问题）

Vegeta

PWR层看看有没有3V3的过孔打在3V3铜皮与gnd铜皮之间

athena_lu

aarom 发表于 2024-10-31 01:48
盲點:

1.內層正片 或 負片出圖.

沒拿掉內層PAD, 算間距是錯誤算法.
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: ~7 e  I9 e3 Y' H: s4 [% ?支持 ！
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% C7 J" E8 Y  o0 C就是说， 这个属于GND的网络的过孔，在经过PWR层，实际的电路板是会有个跟表面层一样的铜焊盘，然后外面加个隔离区域，是么？ 我之前的理解，只有跟它有电气连接的内层会有铜焊盘。

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Vegeta 发表于 2024-10-31 11:09
' g" R: c% Q* N$ qPWR层看看有没有3V3的过孔打在3V3铜皮与gnd铜皮之间

% v) p! J% T# j+ ]# b7 P$ j; w) F 我查到有属于GND网络过孔，打在3V3和5V的分割线边缘（L3层）， GND是L2层，这个会可能导致3V3与GND短路么？ 右边的过孔是不小心添加的，后来检查没有发现。



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