在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？

mengzhuhao

在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？
: C! H7 T3 m  e' m3 X" g
发现灌铜的时候无法自动连线到指定网络上（例如GND网络）
* k+ @$ q# p5 ?1 Z9 P9 t+ F
& }' n; D% V2 U% `7 t点击属性勾选sitching只能使得内层GND层可以连接上
' X1 `$ r. Q0 p& I
还有哪个地方设置才能实现TOP层灌铜吗？

使用的版本是pads2005SP2 （PADS2007好像也是一样的问题）
. L5 C5 g- z- a; m( p
  [' `. d; K! g6 H9 G) q哪位兄弟知道请指点一下

Aubrey

版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

苏鲁锭

铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
连接的区别有全连接或隔热连接。
' z' @: o8 {! P! @& w7 m/ {1 b/ f
若是完全没连上，就不好说了，有没有keep out？copper cut out？铜皮优先级设置不当？规则设置造成铺铜避让？

mengzhuhao

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08
! r0 m1 V5 y( T: T! N版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

灌铜发现 TOP层连接不上
$ g( b: s! e+ D2 }6 a
" T# c/ d5 ~/ `# O# u" I; [你可以在layout工具里面试试

+ Z8 h) ~  ?4 d) r- B先在地焊盘上右键添加VIA到SMD

然后灌铜，会发现TOP层焊盘上的VIA不能周围的地连接在一起，而是

mengzhuhao

苏鲁锭 发表于 2012-9-6 16:31
- m! Q6 L5 H- }铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
$ T5 w' C2 d+ R& p; i连接的区别有全连接或隔热连接。

用的不是铜皮，就是在焊盘SMD上直接添加的VIA

灌铜的时候发现这个问题的
+ s" g+ T1 m2 `- X7 M
8 ]: `. \2 x3 \' G5 J以前画的时候都是引线出来的，为了空间上的布局，打VIA到焊盘上了

比较奇怪，目前没弄明白哪个设置可以管理这个
4 |* ]' n( |7 Z* \8 a
& {: W4 N! }0 u5 B4 Z试着看了VIA的属性 没发现哪个选择功能控制这个的

mengzhuhao

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08
" l6 a$ s2 ]2 O: J# F' C/ H, }版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

$ b1 ?1 V+ q: W
* b5 q0 D3 N" M( I
/ O: O' t. s1 t, V' A" K
就是类似这个情况

哪位朋友知道如何处理
3 O# }* E3 _# K# o, r
/ D' B  f1 m' m2 Q/ X% m才能使得灌铜能自动连接到GND网络上去

mengzhuhao

高版本也是类似情况 哪位清楚 是什么规则需要设置吗

苏鲁锭

8 a- }; ~4 V, l8 n没遇到过，我在焊盘上放过孔，不会造成铺铜变化。
它们3个真的是同一网络么？看铺铜边缘的样子，它避让的是焊盘，不是过孔。。。
1 O! V' n! ]- ^$ m9 K你试一下，把过孔放在焊盘边缘，一半在焊盘里边，一半在外，再铺一下，看看铺铜是怎么避让的，如果边缘形状没变，那大概就不是过孔造成的。

jimmy

mengzhuhao 发表于 2012-9-6 21:06
0 W% d+ w6 f* T8 A% @9 }; a就是类似这个情况

哪位朋友知道如何处理

mengzhuhao

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

1 e8 B& z& D3 g确实 搞定了  多谢jimmy

zhangjinhe

学习。。。。。。

mengzhuhao

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

2 `' d8 s# o4 @. V" {: U- Z, b6 D你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错

Aubrey

mengzhuhao 发表于 2012-9-8 08:53
你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错

QQ截图就有