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请教JIMMY 老师

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1#
发表于 2012-8-24 09:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教JIMMY 老师:如图,1,DC-DC的电感底下是不是不要有任何走线(包括地线),我想问一下电感底下要不要掏空(或者是把所有层都禁止灌铜)2,还有人建议我画DC-DC的时候的注意事项,您看有没有道理。 : D& a6 s+ U  M; s# @. z0 B% H
(输入Vin电容的GND离芯片2脚GND脚不要太远,输入电容滤波环路太大,Vin3 d( q, _" R6 G
噪声的抑制作用小,所以开机时电流过冲会使Vin的spike
  D3 N3 f4 a# }/ H* R过高,从而易引起芯片的损坏。对于Buck电路,输入环路1 h! c6 X" ]) ~. Q) W
要最小,而Boost球路重点在输出环路要最小,Vin电容尽% g6 W8 J7 y! P+ b! Q
量靠近芯片。布板时首先重点考虑输入和输出环路,所有0 v; O) \( b4 b5 d* z% s4 Q
的地环路在上层走,保证最小最近,而对于EN等可通过过5 |! t/ h8 z0 }% r
孔来走线,孔尽量布大布多。)

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1.jpg

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2#
发表于 2012-8-24 10:28 | 只看该作者
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。+ ^5 \8 ]) m) A  p  w% E
) b/ C7 K2 w: y3 V2 |  }
DC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。/ d& E% T2 K3 A2 m& A( D3 z

1 u2 w+ s1 e4 ?所以在信号层可以挖空。但电源平面和地平面就不需要挖空。6 x1 j. R5 A, ~
( ?( s0 M: r6 O) x+ ], v4 ~) e7 n3 A& @2 k
2,保证高频电路回路面积最小,他的说法是正确的!
! @, ~5 ?: \5 ]/ P9 Z( J, s& R- v
https://www.eda365.com/thread-70863-12-1.html

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3#
发表于 2012-8-24 20:11 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-8-24 10:28 & @6 ^% ~3 L! u8 b8 z  T& k  c# X8 \
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。
3 ^+ F- ^* m- ?  `9 l; o3 x$ l7 L- g& i
8 Z- M' r8 Z$ WDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。
) A* P4 ]8 e  T7 Q- o
信号层下面要挖空吗?我都没有挖,直接铺地
5 ~2 t% j. t- ^; u; g; R走线一定要最短——正解

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