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本帖最后由 chenlinfeng8888 于 2024-4-20 09:46 编辑 ) `/ }" c! U- A" |$ |( m
6 ]" i/ `7 X; G" F5 G9 W如下图，根据Smith3.1软件模拟，在负载端增加并联接地电容后，理论上S11阻抗会沿着电导圆顺时针移动，并0.5pF则会刚刚好和50欧等阻抗圆交界；
y5 ~, ~+ ^- Q- E; B% w1 D而实际在板上焊接0.5pF后，不是按照mith3.1软件模拟的结果来移动的，而是到了另外一个点，和软件模拟的点差异比较大。
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这个是不是板子和器件本身的寄生参数引起的差异？不是理想电容？焊接和板子走线也会有寄生参数？; F1 X- B4 X$ T$ w, b$ D8 W$ w1 G! o
欢迎各位大侠给与指导讨论。3 Y/ k2 m& r, S* q
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发表于 2024-4-19 19:13
